시스템반도체 관련주 대장주 10종목

바로 전 시간에 정리했던 '삼성전자 ARM 인수 관련주' 기업들은 대부분 '시스템(비메모리) 반도체 관련주'이기도 하다.

 

삼성전자 ARM 인수 시나리오/관련주,수혜주 정리

 

시스템반도체가 뭔지 살짝만 체크해보고,

 오늘 많이 오른 순으로 바로 쭉~관련주를 살펴보자.

 

1.라닉스, 2.오픈엣지테크놀로지, 3.칩스앤미디어,

4.코아시아, 5.가온칩스, 6.에이디테크놀로지,

7.에스앤에스텍, 8.엘비루셈,

9.지니틱스, 10.LX세미콘

 

이렇게 총 10종목.

 

4,5,6 은 '삼성전자 ARM 인수 관련주'에 포함되서 이미 봤지만,

오늘 좀 더 자세히 정리 해봄.

 

레츠꼬우!

 

 

 

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▶우리나라에서는 반도체를 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분.

▶메모리 반도체

-정보를 저장하는 반도체.

▶비메모리 반도체

- 연산, 논리, 제어, 변환 등 정보처리를 목적으로 하는 반도체(칩). 

 

- 각종 전자기기의 여러 기능을 한개의 칩으로 통합해 시스템을 운용하기 때문에 시스템 반도체로도 불림.

-대표적인 예: PC용 CPU(중앙연산장치),  모바일(스마트폰,태블릿)용 AP(응용프로세서),

 

비메모리 반도체(Non-Memory Semiconductor) = 시스템 반도체(System Semiconductor)

 

-비메모리 반도체(시스템 반도체)는 메모리 반도체와 LED칩을 제외한 모든 반도체를 가르키는 비공식적인 용어, 해외에서는 'Logic Chip'이라고도 불림.

 

 

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1.라닉스 (시스템 반도체 관련주, 비메모리 반도체 대장주)

 

 

▶자동차,사물인터넷(IoT)의 핵심기술인 무선통신, 보안, 인증 관련 시스템반도체와 솔루션 등 제공.

 

■주요 제품은 DSRC(단거리 전용통신)솔루션으로 칩과 소프트웨어.

- MaaT 시리즈(한국향)의 MaaT-IV/ V / VI, THoTH 시리즈(중국향)의 THoTH-I / II / III를 현대/기아자동차 등에 공급.

 

 

■자율주행자동차의 핵심기술인 WAVE-V2X 통신 통합 솔루션을 개발하여 사업화 진행.

- V2X 통신 통합 솔루션은 시스템 반도체(통신 모뎀+보안 칩, RF 칩) 솔루션, S/W, H/W 솔루션 모두 보유.

 

■차량용 반도체 MCU 국산화를 위해 연구중.

-RF솔루션 기업 에이스안테나와 협력하여 2024년 내에 상용 칩 개발 목표.

 

■오늘은 인텔의 자율주행 전문 자회사 모빌아이가 기업공개(IPO)를 한다는 소식에  '자율주행차 관련주'에 포함되서 급등한 듯.

다음에 다시 한번 싹 정리해 보도록 하고 오늘은 ▼예전 포스팅 참고하기.

자율주행차 관련주, 대장주 9종목

 

 

 

 

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2.오픈엣지테크놀로지 (시스템 반도체 관련주, 비메모리 반도체 대장주)

 

 

▶시스템반도체 설계 IP(지적재산) 전문 기업.

 

-반도체 IP: 반도체 칩을 직접 제작하지 않고 반도체 칩 설계에 필요한 핵심 기능 블록을 개발해서 반도체 칩 설계 회사(팹리스, 디자인하우스, 종합 반도체업체 등)에 공급.

-수입은 IP에 대한 라이선스 요금, 러닝 로얄티.

-대표적인 반도체 IP업체가 바로 전 시간에 살펴본 영국의 'ARM'.

 

■ 인공지능 기술을 자율주행자동차, 보안카메라 등과 같은 엣지 환경에서 구현하기 위해 반드시 필요한 시스템반도체 설계 IP 개발.

 

 

■ 인공지능(AI) 반도체 설계 IP(지적재산권) 플랫폼 보유.

- 나이스디앤비로부터 예비기술성평가에서 반도체 IP 업계 최초로 AA 등급을 받음.

-엣지 환경용 신경망 처리장치(NPU), 고성능 토탈 메모리 시스템, 그리고 모두 합쳐진 'AI 플랫폼 IP 통합 솔루션'을 통해 AI 반도체의 핵심 골격을 제공함.

 

■ 주요 IP는 OMC*(DDR Memory Controller), OPHY**(DDR PHY)

 

구분	IP	제품설명
ORBIT™ (Total Memory System Solution IP)	*OMC™ (DDR Memory Controller)	DRAM에 효율적으로 접근할 수 있도록 DRAM Command 를 Scheduling 하고, DRAM Data 의 안정성을 보장하기 위한 기능들을 지원함.
	OIC™ (On-Chip- Interconnect)	시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP 와 Subordinate IP 를 연결하고 IP 간에 주고받는 데이터를 전달.
	**OPHY™ (DDR PHY)	DRAM 과 연결되어 Memory Controller 가 고속 동작(LPDDR5 6.4~8.5Gbps, GDDR6 14~16Gbps)이 가능하도록 하는 IP.
AI Platform IP Solution for Edge Computing	ENLIGHT™ (Neural Processing Unit)	NPU는 인공 신경망 처리에 특화된 전자 회로를 의미. (= 신경망 가속기, AI 가속기, AI 프로세서 등)

 

 

 

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3.칩스앤미디어 (시스템 반도체 관련주, 비메모리 반도체 대장주)

 

 

▶시스템 반도체 IP(설계 자산) 전문 업체.

반도체 IP:  반도체 칩에 삽입되어 특정 기능을 수행하는 블록

 

■ 반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 동사의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털 TV, 자동차 등에 들어가는 반도체 칩을 설계 및 개발.

 

■ 주력 제품은 비디오 코덱 IP.

- ISP(Image Signal Processing) IP, CP(Computational Photography) IP도 확보해 2018년부터 라이선스 중.

-인공지능 기술을 기반으로 하는 컴퓨터 비전(Computer Vision) Super Resolution IP는 2020년 첫 매출 이후 2021년에도 추가 라이선스를 이루어 TV칩, STB칩에 적용될 예정.

 

품목	매출유형	비율	사용용도	기능
비디오 IP	라이선스	36.3%	스마트폰칩, 디지털TV칩 등 멀티미디어 반도체 칩에 내장되어 동영상을 녹화하거나 재생시키는 기능을 함	멀티미디어 반도체 칩의 동영상 기술을 설계하여고객에게 제공시점 매출 인식
	로열티	59.3%		당사의 IP가 적용된 고객의 반도체 칩이 판매될 때 수취
	용역	4.3%		당사의 IP에 대한 유료 기술지원 서비스

 

■최대주주는 한투반도체투자 외 3 (29.68%) 

- 2022년 7월 22일 당사의 변경전 최대주주인 텔레칩스가 지분율 34.5% 중 26.5%를 한투반도체투자 주식회사에게 양도 완료.

 

■ 라닉스와 마찬가지로 자율주행 관련주에도 속함.

- 칩스앤미디어는 과거 인텔 자회사 모빌아이에 IP(설계 자산) 공급 경험있음.

 

 

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4.코아시아 (시스템 반도체 관련주, 비메모리 반도체 대장주)

 

 

▶시스템 반도체, IT부품 유통, LED, 카메라 모듈/광학렌즈, 신기술사업금융 등 5개 사업부문으로 구분.

 

사업부문	주요 제품	회사	설명	비중
시스템 반도체	SoC Design Service	CoAsia SEMI	시스템반도체 디자인 솔루션	3.7
LED	LED	코아시아,CoAsia Itswell VINA	고효율 및 친환경 LED의 연구개발과 생산/판매	9.6
카메라/렌즈 모듈 + IT부품 유통	스마트폰 카메라/렌즈 모듈	CoAsia CM VINA JSC	삼성전자 갤럭시 스마트폰 카메라모듈 공급 1차사로, 베트남 현지 생산 법인	91.2
	IT부품 유통	코아시아, 코아시아씨엠	'코아시아 그룹' 내 IT부품의 원재료를 국내외 업체로부터 구매하여 해외 생산 현지 법인으로 판매
신기술사업투자	신기술사업 투자	씨앤씨아이파트너스	반도체 관련 분야에 특성화된 전문 투자회사	0.2

 

■시스템 반도체 사업부문을 영위하는 자회사 'CoAsia SEMI'

- 시스템반도체 디자인 솔루션 기업.

- 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DSP), 영국 반도체 설계기업 Arm의 공식 디자인 파트너(AADP).

 

반도체 파운드리: 관련주, 세계 기업 순위, 뜻

 

■코아시아가 미국 나스닥 상장기업 'A(가명)'와 자율주행용 핵심 프로세서 개발 프로젝트를 진행한다는 뉴스로 오늘 주목받음.

-A사: 미국 캘리포니아에 본사, AI SoC를 개발하는 반도체 전문기업. 이 업체의 SoC가 글로벌 자율주행 기업의 무인 자율주행차에 채택된 적 있음.

-인공신경망처리장치(NPU) 기반 인공지능 시스템온칩(AI SoC) 개발 건으로 여기서 코아시아와 A는 자율주행을 위한 첨단운전자보조시스템(ADAS)용 5나노 핵심프로세서를 개발 할 예정이라 함.

 

 

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5.가온칩스 (시스템 반도체 관련주, 비메모리 반도체 대장주)

 

 

▶시스템반도체 디자인 솔루션 전문기업

(시스템 반도체 제품화를 위한 설계 방법 최적화)

 

■ 삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너(SAFE-DSP) 

-삼성 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션* 제공, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급.

 

*제공하고 있는 시스템 반도체 디자인 솔루션:

제조 공정에서 인식할 수 있는 설계로 변환하는 '파운드리 제품화 설계', 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 조립해 최종 완제품으로 제작하는데 필요한 '패키징 설계', '테스트 회로설계 (DFT)', 제품의 전원 및 신호 품질 확보를 위한 'PSI Simulation 설계' 등의 시스템 반도체 제품 개발을 위해 필요한 모든 설계 전문기술.

 

■ 주요 제품

구분	분야	비율
차량용 반도체	자동차 오디오, 네비게이션, 통합형 AVN, 디지털 Cluster (계기판), SVM 등에 사용	19.28%
인공지능(AI) 반도체	자율주행 차량용 인공지능 가속기, AI CCTV 등 기존 응용처에 융합형 제품에 사용	16.68%
보안용 반도체	드론, CCTV, 자동차 블랙박스 등 카메라를 사용하는 전자 제품에 사용	16.37%
디스플레이용 반도체	스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV 등 디스플레이 패널이 있는 모든 전자기기에 사용	6.86%
사물인터넷용(IoT) 반도체	스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기의 각종 응용 기능에 사용  (온도계, 심장 박동 측정기 등)	1.48%

 

 

 

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6.에이디테크놀로지 (시스템 반도체 관련주, 비메모리 반도체 대장주)

 

 

▶주문형 반도체(ASIC) 설계/ 판매하는 디자인 솔루션전문업체.

 

■고객사가 필요한 반도체의 SPEC과 아키텍쳐를 전달하면 이에 맞는 반도체를 설계하여 파운드리 회사를 통해 외주 생산하여 고객사에 반도체를 판매함.

 

■ 2009년부터 19년까지 세계 최고의 파운드리 기업인 TSMC의 VCA(Value Chain Aggregator)로 활동.

- 2020년부터는 삼성 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DSP)로 선정.

 

■ 반도체 설계의 일정 부분만 지원를 하고 개발비를 수령하는 개발 용역 서비스도 제공.

-매출 비율은 제품(양산) 85.8%, 용역(개발) 14.1%.

 

■주요 제품의 적용분야는 모바일(79.16%), 빅데이터(9.98%) 등.

 

 

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7.에스앤에스텍 (시스템 반도체 관련주, 비메모리 반도체 대장주)

 

 

▶ 블랭크마스크*를 제조하는 반도체 소재업체.

반도체 소재 관련주 15종목

 

*블랭크 마스크

-반도체 및 디스플레이용 포토마스크** 제조를 위한 원재료.
-패턴이 노광(포토)되기 전의 마스크.
-석영유리기판 위에 금속박막 필름이 증착되고 그 위에 감광액이 도포된 형태.

**블랭크 마스크에 노광, 현상 및 검사와 같은 일련의 공정을 통해 포토마스크(Photomask)를 제조 함.

 

■사업 구분

회사명(동사와 종속회사)	사업부문	내용	비중
에스앤에스텍	블랭크마스크 사업	반도체 및 FPD용 블랭크마스크 제조	98.3%
에스앤에스인베스트먼트 주식회사	신기술사업금융업	투자활동 전반적인 사항	1.7%
에스앤에스 넥스트테크놀로지 1호	신기술사업금융업	투자조합
에스앤에스랩	바이오 및 과학 기술서비스업	컨설팅	0.0%

 

■주요주주로 삼성전자(8.00%)가 있음.

 

 

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8.엘비루셈 (시스템 반도체 관련주, 비메모리 반도체 대장주)

 

 

▶시스템반도체인 디스플레이 구동 반도체(DDI/Display Driver IC)*의 반도체 후공정 전문 기업.

 

*디스플레이 구동 반도체: 디스플레이 제품의 필수 부품

-전공정산업: 반도체 칩을 제조하기 위한 관련 산업

-후공정 산업: 전공정에서 제작된 칩을 반도체 제품으로서의 기능을 하고, 외부환경으로부터 칩을 보호할 수 있게 제조하기 위한 관련 산업.

 

반도체 후공정 관련주/반도체 테스트 패키징 기업(OSAT)

 

■ DDI를 생산하기 위한 Bumping, Test, Assembly 공정으로 생산서비스가 구성됨.

범핑(Bumping)	전공정에서 제작된 웨이퍼 상태인 칩과 기판 사이를 연결할 수 있도록 하는 전극 구조물 형성
조립(Assembly), 패키징(packaging)	필름 기판에 반도체 칩의 조립 및 가공
Test	잘 작동하는지 테스트

 

■ 주요 최종 납품처는 LG디스플레이.

■최대주주는 엘비세미콘 외 1 (75.61%) 

 

■ 주요 제품은 COF패키징으로  2 Metal, Tape Attach, Themal Reduce, SMT COF 등 다양한 솔루션 제공

COF(Chip on Film)

-  와이어 본딩의 대안으로 미국에서 만들어진 Tape Automated Bonding(TAB)의 일종.
-Chip과 Film을 연결해서 기질 역할을 하면 외부 전자 부품과 신호를 교환하는 역할.
-주로 TV, 모니터, 노트북 등에 응용, 최근에는 오토모티브, 스마트폰 등 고성능 디스플레이 제품에 폭넓게 적용.

 

 

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9.지니틱스 (시스템 반도체 관련주, 비메모리 반도체 대장주)

 

 

▶시스템 반도체 설계 전문 팹리스(Fabless)

-시스템반도체를 설계, 개발하여 파운드리 회사에 위탁하여 생산하는 반도체 개발 전문기업.

 

반도체 "팹리스"의 모든 것: 뜻, 관련주, 순위

 

■주요 제품은 터치 컨트롤러 IC, Auto Focus & OIS Driver IC (AF Driver IC), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등.

 

제품 구분	해당 분야	비율(%)
Touch Controller IC	스마트폰, 테블릿, 웨어러블 기기 등 터치스크린이 있는 모든 전자기기에 적용	45.3
Auto Focus Driver IC (AF Driver IC)	자동 초점 기능카메라를 사용하는 전자 제품에 적용  (스마트폰, 태블릿 등 카메라)	54.7
Haptic IC	스마트폰, 웨어러블 기기 등에 적용
Fintech MST IC,	모바일 결제시장(삼성 PAY)에 적용
DC-DC Power IC	모바일 및 웨어러블 기기용 AMOLED 디스플레이 전원 공급을 위해 적용 (*Active Matrix Organic Light-Emitting Diode)

 

■주요 고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이, BBK(OPPO/VIVO), Xiaomi 등 국내와 중국의 대형 IT 제조사.

-21년초에는 북미업체인 Fitbit에 터치 IC 공급 시작.

 

■주력제품인 터치IC의 시장 점유율은 국내업체중 1위.

-전체매출 중 터치IC가 차지하는 비중은 40~50%정도.

 

■최대주주는 서울전자통신.

- 9월 26일 최대주주 변경을 수반하는 주식양수도 계약 체결.

- 에이비프로바이오가 지니틱스 지분 30.91%(1104만9646주)를 370억원에 인수 계약.(주당 매입가격은 3,348원)

 

 

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10.LX세미콘 (시스템 반도체 관련주, 비메모리 반도체 대장주)

 

 

▶21년 7월 실리콘웍스에서  LX세미콘으로 사명 변경.

 

▶시스템반도체 IC 설계전문 팹리스(Fabless)

- 디스플레이 패널을 구동하는 핵심부품(System IC) 설계, 생산, 판매.

 

■ 주요 제품은 패널 구동 IC(DDI /비중 88.55%), T-Con ASIC, PMIC 등.

패널 구동 IC(DDI/ Display Driver IC)	-화면을 구동하기 위한 칩 -Timing Controller에서 받은 디지털 신호를 아날로그 전압으로 변환하여 패널에 전송함 -OLED TV 구동 칩 분야에서 세계 1위.
T-Con ASIC(Timing Controller)	시스템에서 전달된 데이터를 디지털 영상 데이터와 제어 신호로 분리하여 Driver IC에 전달하는 역할
PMIC (Power Management IC)	System에서 인가되는 전원을 패널 구동에 필요한 여러 가지 전압으로 변경하고 안정적으로 제어하는 역할

 

■ LX세미콘이 애플의 2021년 회계연도 공급망 목록에 새롭게 포함됨. ▼아래는 20년회계연도 기준 목록.

애플 관련주(애플 협력사, 부품 공급)

 

■미국, 중국, 일본에 해외 판매 법인 설립.

■ 차량용 반도체 설계를 주력으로 하는 팹리스 기업 '텔레칩스' 지분 10.93% 보유중.

■최대주주는 LX홀딩스 외 2 (33.11%) 

 

 

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시스템반도체 관련주에 속하면서 반도체 장비 관련주에도 속하는 기업들은 예전 포스팅을 참고하자.

반도체 장비 관련주 총정리!

 

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여기까지 반도체 기업을 오랜만에 정리해 봤다.

작년에 확~ 최고점을 찍고 난 후, 지금은 뚝~떨어지고 있는 기업이 많아서 접근하기 무서움. 후덜덜...

 

특히 바닥을 기다가 오늘 한번 튀어오른게 대부분이라서 뭔가 찝찝...ㅋ

다시 지하로 내려 갈 가능성도 무시못하니 어떻게 되는지 잘 지켜봐야겠음.

 

그럼 모두들 굿럭- 뿅!

 

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