삼성전자 ARM 인수 시나리오/관련주,수혜주 정리

올해 초 부터 불거졌던 삼성전자 M&A 이슈의 주인공은 바로 ARM!

 

조만간 이재용 삼성전자 부회장과 손정의 소프트뱅크 회장이 만남.

삼성전자와 ARM(모회사가 소프트뱅크)의 전략적 협력방안에 대해 논의할 예정이라고 함.

 

그와 관련해 손 회장이 10월 1일, 3년만에 한국을 방문했다는 소식에 정리를 안해 볼 수가 없었다.

 

 

드디어 삼성전자의 ARM 인수전 참여 여부가 결정 날 것으로 보임.

삼성이 ARM 인수를 공식화하고 적극적으로 나설지,

지분 투자를 통한 협업에 그칠지,

흠...좀 더 지켜봐야겠다.

 

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1. ARM는 어떤 회사?

2.삼성전자 3분기 실적 악화 예상 소식

 

3.ARM 인수 관련일지 요약

4.삼성전자의 ARM 인수시나리오 3가지

 

5. 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DSP)

6.삼성 파운드리의 가상 설계 파트너(VDP)

 

7.ARM 승인 디자인 파트너 (AADP)

8.ARM 승인 트레이닝 파트너 (AATP)

 

9.삼성전자 ARM 인수 관련주, 수혜주

①가온칩스, ②넥스트칩, ③코아시아, ④에이디테크놀로지, ⑤MDS테크

 

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위와 같은 순서로 정리해 봤음.

또 온갖 정보를 끌어 모으다 보니 양이 엄청 많아졌다.

찬찬히 살펴보자. 레츠꼬우!

 

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1.ARM?

 

●영국의 칩리스(chipless/반도체 설계 자산 기업)

-컴퓨터/ 스마트폰 등 IT 기기의 ‘두뇌’에 해당하는 컴퓨터 중앙처리장치(CPU), 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP) 등의 시스템 반도체 설계 핵심기술 보유.

 

●‘팹리스 오브 팹리스(설계회사들의 설계회사)’

- ARM은 반도체 핵심 설계 IP(지적재산)를 팹리스(fabless/반도체 설계 전문 기업)에 제공, 로열티를 받음.

--> 반도체 설계 IP기업.

 

 

 

●지난해 매출은 27억달러(약 3조8421억원)

-매출 규모자체는 크지 않지만 로열티가 차지하는 비중이 매출의 약 64%.

 

● 모바일 칩셋(AP)시장에선 독보적 위치.

- 전세계 모바일 AP시장의 90% 이상이 ARM IP 사용해 ARM 설계를 기반으로 함.

 

 

●미국 애플, 퀄컴, 대만 미디어텍, 한국 삼성전자 등 모바일 AP 생산 기업 대다수가 ARM의 고객사.

-각 회사들은 ARM의 설계도를 기반으로 모바일 AP를 커스터마이징(변형)해 자사 제품으로 생산한다.

 

●ARM은 현재 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 서버 아키텍처까지 사업군을 넓힘.

 

 

 

●일본 소프트뱅크가 2016년 ARM을 234억파운드(약 37조원)에 인수해 지분 100%(소프트뱅크 75%, 소프트뱅크 비전펀드 25%) 보유.

-비전펀드는 소프트뱅크와 사우디아라비아 국부펀드(PIF) 등이 함께 투자해 조성한 펀드

 

●2020년 삼성전자와 ARM은 ARM의 반도체 소프트웨어 개발 도구, 가상 플랫폼 등 다양한 분야에서 협력하는 협약을 맺음.

 

 

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2.삼성전자 3분기 실적 악화 예상

 

▶ 반도체업계가 인플레이션, 수요 둔화 등으로  3분기 연속 하락세.

-특히 메모리 반도체는 다운사이클(침체기)에 들어섰다는 의견이 많아 전망이 어둡다.

 

▶ 3분기 비메모리반도체 수요 급락!

- 지난 7월 D램 글로벌 매출은 5월의 절반 수준으로 급감했다고 함.

- 삼성전자의 주력 제품인 D램과 낸드플래시의 3분기 가격은 10~15% 떨어질 것으로 예상.

- 수요 감소와 과잉 재고가 계속되면서 올해 4분기 하락 폭은 더 커질 수 있다고 함.

 

 

▶ 2분기 실적은 선방했지만, 삼성전자의 하반기 실적 하락은 불가피할 것으로 봄.

- 3분기 예상 영업이익이 12조 8550억원~ 13조3990억 원으로 전년 동기 15조 8200억원에 비해 낮음.

- 실적 컨센서스(추정치)는 계속 더 하향되고 있다.

- 22년 3분기는 지난 19년 4분기 이후 약 3년 만에 전년 동기 대비 역성장 기록 전망.

 

 

▶삼성전자는 메모리반도체에 치우쳐있는 사업 구조를 보완하기 위해 ARM 인수에 적극적일 것이라는 분석이 있음.

 

삼성전자는 전 세계 메모리반도체 1위 기업.

메모리반도체 분야는 전체 반도체 시장에서 약 30% 비중밖에 안되고, 시스템반도체보다 글로벌 경기 영향을 상대적으로 더 크게 받는 경향이 있음.

그래서 삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산) 사업을 강화하고, 시스템반도체 분야로 사업확장을 지속적으로 추진 중이다.

 

 

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3.ARM 인수 관련 일지 요약

 

-2016년 7월: 소프트뱅크, ARM 인수

-2020년 9월: 소프트뱅크, ARM을 미국 엔비디아(Nvidia) 매각한다고 계획 발표

-2022년 2월: 미국과 유럽연합(EU) 등의 반독점 규제로 엔비디아의 ARM인수 최종 무산.

-2022년 2월: 팻 겔싱어 인텔 CEO, ARM 인수 컨소시엄 참여의사 발표.

-3월: 박정호 SK하이닉스 부회장, ARM 인수를 위해 다른 기업과 공동투자 의사 발표.

-5월: 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO,  ARM 투자에 관심 있는 당사자로 인수를 위해 다른 반도체회사와 협력할 수 있다고 함.

 

- 9월: 이재용 삼성전자 부회장, 손정의 소프트뱅크 회장과 ARM 관련 회동 계획 밝힘.

-10월 1일: 손정의 회장 방한.

 

출처 - 파이낸셜뉴스

 

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4.삼성전자의 ARM 인수 3가지 시나리오 

 

● ARM 인수 예상 가격은 50조~70조원, 최대 100조원까지 예측.

- 삼성전자의 현금자산은 올해 2분기 기준 약 125조원으로 인수비용은 충분.

 

●소프트뱅크 2분기 순손실 3조1600억엔(약 31조3000억원)을 기록하며 2분기 연속 적자.

-자금 사정이 급한 소프트뱅크가 ARM을 보다 헐값에 내놓을 가능성도 있음.

 

 

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(1) 하지만 현실적으로 삼성전자의 ARM 단독 인수합병(M&A)은 어려움.

 

- 독과점 우려로 미국과 영국, EU 등 국가별 규제 당국의 인수 승인을 얻기는 힘들 것으로 예상.

- 엔비디아가 ARM을 단독 인수하려다가 규제 당국의 반대에 부딪혀 결국 무산됨.

 

- 대다수 반도체 기업에서 ARM 기술이 쓰이기 때문에 '스위스와 같은 중립국' 지위를 유지해야 한다는 의견이 많음.

-특히 세계 반도체 시장 1위기업인 삼성전자가 단독추진 할 경우 반발은 더욱 심할 수 있다고 함.

 

 

(2) 현재는 삼성전자와 국내외 동종업계 기업들이 지분을 나눠 갖는 컨소시엄 형태가 가장 유력.

 

- 인텔(2월), SK하이닉스(3월), 퀄컴(5월) 등 글로벌 반도체 기업들이 모두 "컨소시엄을 구성해 ARM 지분을 확보하는 방안을 고려하고 있다"고 언급.

- SK하이닉스, 퀄컴, 인텔 등 경쟁업체들과 컨소시엄을 통해 공동인수를 추진할 가능성이 크다고 함.

-컨소시엄 형태로 인수 할 경우 지분 확보 경쟁이 뒤따를 것으로 예상.

 

 

(3) ARM이 기업공개(IPO)를 추진할 때는 소수 지분 확보.

 

◆ ARM 고객사에 속하는 여러 경쟁사들이 파운드리(반도체 위탁생산) 사업도 영위 중인 삼성전자에 설계기밀을 맡길 것이냐는 문제도 제기 됨.

 

◆ARM이 매각보다 미국 또는 영국 증시에 상장하는 것으로 가닥을 잡았다는 분석도 있음.

 

- 9월 26일 ARM이 IPO(상장) 전문가인 제이슨 차일드 최고재무책임자(CFO)를 선임.

- ARM의 르네 하스 CEO가 최근 인터뷰에서 "우리는 전자업계의 스위스와 같은 기업이고, 특정 기업에 집중하는 대신 삼성전자, 인텔, TSMC 등 모든 고객사와 협력하며 이들을 차별하지 않으려 한다"고 중립적인 입장을 밝힘.

 

- 이에 삼성전자가 ARM을 인수하는 대신 지분을 취득해 전략적 협력 관계를 형성하거나,양해각서(MOU) 체결 수준의 사업 협력에 그칠 가능성도 있다고 함.

 

 

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5. 삼성전자 파운드리 디자인 솔루션 파트너(DSP)

 

-팹리스 기업의 회로설계와 파운드리(위탁생산) 기업의 양산을 지원하며 연결고리 역할을 함.

 

- 에이디테크놀로지, 알파홀딩스, Avnet(미국), CoAsia SEMI(코아시아 자회사), Faraday Technology(대만), 가온칩스, 세미파이브, Sondrel(영국), VeriSili(중국)

 

출처- 삼성전자홈페이지

 

 

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6.삼성 파운드리의 가상 설계 파트너(VDP)

 

- 가상 설계 파트너는 사양에서부터 GDSII까지 폭넓은 설계 서비스 역량 보유.

-삼성 파운드리에서 다수의 단일 칩 체제(SoC)를 성공적으로 구현한 적 있음.

 

지역	회사	로직 설계 서비스	DFT 서비스	P&R 서비스	비고
한국	위즈원텍				지사: 한국
한국	커넥스트				지사: 한국
한국	eWBM	○	○		지사: 한국
한국	실버칩스	○	○	○	지사: 한국
한국	가온칩스	○	○	○	지사: 한국
한국	알파홀딩스	○	○	○	지사: 한국
한국	세미파이브	○	○	○	지사: 한국
한국	아르고	○	○	○	지사: 한국
한국	코리아칩스	○	○	○	지사: 한국
한국	노블디자인	○	○	○	지사: 한국
한국	에이디테크놀로지	○	○	○	지사: 한국,유럽, 베트남
일본	DNP	○	○	○	지사: 일본
일본	Toppan	○	○	○	지사: 일본
일본	Maviss	○	○	○	지사: 일본
베트남	SNST&VINA	○	○	○	지사: 한국, 베트남
대만	CoAsia SEMI	○	○	○	지사: 대만,중국, 베트남
인도	Tessolve	○	○	○	지사: 인도
독일	Dreamchip	○	○	○	지사: 독일
영국	Sondrel	○	○	○	지사: 영국, 모로코
미국	Eximius	○	○	○	지사: 미국, 말레이시아
한국	WEtheMax	○	○	○	지사: 한국

 

 

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7.ARM 승인 디자인 파트너 (AADP/Arm Approved Design Partner)

 

- Arm IP 설계 능력과 파운드리 협력 경험을 토대로 삼성, TSMC 등의 파운드리에 최적의 시제품 및 양산 제품의 반도체 설계 서비스 제공.

 

회사	적용 지역	설명
AD테크놀로지(ADT)	글로벌	-반도체 설계 서비스 전문 기업 -ASIC/SoC 디자인 서비스, 아날로그 풀 커스텀 디자인, 플랫폼 기반 디자인을 최종 작업 칩셋까지 턴키 서비스로 제공.
ASICLAND	한국, 대만, 중국	- 모바일 기기, 디지털 TV, DSRC(단거리 전용 통신) 네트워크 및 IoT 제품을 포함하는 설계 서비스 및 턴키 대량 생산 서비스 애플리케이션을 제공. -한국, 대만, 중국의 파운드리 회사와 장기 파트너십을 맺고 있음.
코아시아	글로벌	-고급 노드 솔루션(7nm, 5nm, 4nm)에 중점을 둔 턴키 디자인 서비스 회사. -첨단 IC를 위한 포괄적인 솔루션과 설계에서 실리콘에 이르는 토털 솔루션 제공.
가온칩스	글로벌	- ASIC/SOC 등 시스템 반도체 개발 전문 칩리스 기업. -삼성파운드리를 비롯한 주요 패키징 및 테스팅 업체들과 파트너십 유지해 전략적 협업 플랫폼을 구축. -레벨0 SoC 설계부터 생산, 양산, 다양한 용도의 첨단 제품 공급까지, Full Turnkey 토탈 솔루션 제공.

 

8.ARM의 승인 트레이닝 파트너 (AATP/ARM APPROVED TRAINING PARTNER)

 

- 기업들에 ARM 솔루션 제공 (제품 판매, 기술지원, 교육 제공)

 

회사	설명
MDS테크  (구.한컴MDS)	-엠디에스텍은 한국 임베디드 솔루션 분야의 선두주자, 20년 이상 임베디드 솔루션 산업에 주력. -삼성, LG, 현대, SK 등 1,500개 이상의 고객사에 서비스 제공.
휴인스	- Huins는 임베디드 컴퓨팅, FPGA 검증, AI 및 드론 산업을 위한 SoC 설계, 임베디드 컴퓨팅, Android 시스템 및 온디바이스 AI 전반에 걸친 Arm 솔루션교육 서비스 제공. -또한 한국에서 제품 판매 및 기술 지원을 제공하는 Arm 공식 대리점.

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9.삼성전자 ARM 인수 관련주, 수혜주

 

 

위에 쭉~ 알아 본 삼성전자와 ARM의 협력사, 파트너 회사들 중에서도 상장한 기업이 이번 인수 수혜주, 관련주로 대부분 묶였음.

9월 말쯤 모두 반짝 떠올랐다가 뚝뚝 떨어지고 있다.

다시 한 번 튀어오를 수 있을지 지켜봐야겠음.

 

 

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①가온칩스

 

 

▶ASIC(주문형 시스템 반도체) 설계 /제조 업체.

-칩리스(Chipless)

 

■삼성 파운드리의 공식 디자인 솔루션 파트너.

 - 베스트 디자인 파트너상을 수상한적있음.

 

삼성 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 시스템 반도체 디자인 솔루션 제공.

-->그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 삼성 파운드리에 위탁 생산.

-->팹리스(Fabless) 고객사에 공급.

-->추가 요청이 있다면 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품 형태로 가공하여 공급 사업도 진행.

 

■ARM 승인 디자인 파트너 (AADP)

■2022년부터 일본 등의 해외시장으로 진출할 계획.

 

 

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②넥스트칩

 

 

▶차량용 카메라 영상처리 시스템 반도체 전문 개발업체

- 19년 앤씨앤의 오토모티브 사업부문이 물적분할해 설립.

 

■ 자동차 카메라의 영상촬영, 전송, 인식(센싱) 등에 사용되는 반도체를 생산, 판매.

- 주요 제품은 ISP, AHD, ADAS SoC 등

 

■ 21년부터 ARM과 전략적 협업을 통해 자동 발렛 주차 및 자율주행용 통합 반도체(SoC) 개발에 나섬.

 

■ 자율주행차 관련주

자율주행차 관련주, 대장주 9종목

 

 

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③코아시아

 

 

▶종속회사로 CoAsia SEMI(시스템반도체 디자인), CoAsia Itswell VINA(LED), CoAsia CM VINA(카메라모듈), 코아시아옵틱스(광학렌즈), 씨앤씨아이파트너스(반도체 전문 투자) 등 보유.

 

■ CoAsia SEMI는 칩리스(Chipless)로 20년 4월 삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너(DSP) 등록, 같은해 6월 ARM의 최고 등급 공식 디자인 파트너(AADP)로 공식 선정. 

 

 

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④에이디테크놀로지

 

▶주문형 시스템 반도체 칩(ASIC) 설계/ 제조.(칩리스)

 

■ 고객사가 필요한 반도체의 스펙과 아키텍쳐를 전달하면 고객에 맞는 반도체를 설계하고, 파운드리 회사를 통해 외주 생산하여 고객사에 반도체를 판매함.

 

 

■ 2009년 세계 1위 파운드리 기업인 'TSMC'의 VCA(Value Chain Aggregator)로 선정

■ 삼성전자 파운드리의 디자인 솔루션 파트너, ARM의 공식 디자인 파트너(AADP)로 공식 선정. 

 

 

 

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⑤MDS테크

 

▶임베디드(Embedded) 시스템 개발업체

■22년8월 한컴MDS에서 MDS테크로 상호변경.

 

■임베디드 개발 솔루션(임베디드 개발 툴), 임베디드 소프트웨어 솔루션(OS, 에플리케이션 등), 기타(임베디드 보드/로봇/열화상카메라/AI 솔루션/통신모듈/공유주차서비스/전기차충전서비스 등) 제공.

 

■주요 고객은 현대자동차, 만도 등 자동차 업체, 한화 방산계열, LIG넥스원, KAI 등 국방/항공 업체, 삼성전자, LG전자 등의 전자업체, 팅크웨어, 효성티앤에스 등 정보기기 업체 등.

■주요 종속회사 한컴인텔리전스를 통해 AI, IoT, 빅데이터, 클라우드 등 4차 산업혁명 관련 자체 개발솔루션으로 사업범위 확대중.

 

 

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