오늘 오랜만에 반도체 섹터가 반짝였다.
그 기념으로 정리해 보는
반도체 총정리 5. 반도체 후공정 관련주!
반도체를 설계하고(→팹리스) 생산했다면(→파운드리)
그 후에는 반도체를 포장하고 검사하는 단계가 있다.
이 단계를 반도체 후공정이라 하고,
이를 담당해서 포장(=패키징)과 검사(=테스트)를
실시하는 기업을 OSAT라 한다.
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반도체 후공정 관련주는 크게
OSAT, 후공정 장비 기업, 후공정 소재 기업,
렇게 세가지로 나눠진다.
여기서는 패키징/테스트 회사(OSAT)만 다룬다.
OSAT 뜻과 세계 패키징테스트 기업 순위는 저번 시간에 살짝 봤음.
오늘은 국내 OSAT 기업/ 후공정 관련주를 정리하자!
<이 전의 반도체 포스팅 >
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세계 반도체 회사 순위/반도체 기업 종류/ IDM(종합반도체회사)
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저번 시간은 반도체 회사 종류를 구분하고 우선 IDM에 대해서 살펴봤다. ▽ ▼반도체 총정리 2. 반도체 회사 종류/ 글로벌 순위/ IDM 세계 반도체 회사 순위/반도체 기업 종류/ IDM(종합반도체회사)
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먼저 반도체 후공정 분야에서
아~주 자주 등장하는 용어 두개만
슥~ 보자.
# 1. 플립칩 (Flip Chip)
■ 칩과 기판을 직접 볼 형태의 범프(bump/돌기)로 융착시켜 전기적 연결을 확보하는 배선공정.
다시 말하면, 반도체 칩아래에 범프를 달아서 I/O 단자와 연결시키는 것을 말한다.
■ 고부가가치 패키징(Packaging) 기술.
반도체 칩을 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)로 연결하던 와이어본딩(Wire-Bonding) 방식을 대신하는 범핑(Bumping) 방식.
■ 전기적 특성이 뛰어나고 면적 활용도가 높아 입출력 단자의 수를 늘릴 수 있고 소형/경량화에 유리.
전극 간 거리를 훨씬 미세하게 만들 수 있음.
# 2. 웨이퍼 레벨 패키지( WLP/ wafer level package)
■ 칩을 자르지 않고 웨이퍼 상태에서 범핑과 재배선(RDL) 등을 일괄적으로 해 작고 얇은 반도체를 효율적으로 생산.
웨이퍼 가공 후 하나씩 칩을 잘라내 패키징하던 기존 방식과 달리, 웨이퍼 상태에서 한번에 패키지 공정 및 테스트를 진행한 후 칩을 절단하여 완제품을 만들어 내는 기술.
■ 기존 대비 패키지 생산원가의 약 20% 절감가능.
리드 프레임이 필요 없어져 두께를 크게 줄일 수 있으며, 한꺼번에 1,000개까지 동시에 패키징할 수 있어 생산성도 5배 이상 높아짐.
이제 본격적으로
반도체 후공정 관련주/ OSAT(반도체 패키징 / 테스트 위탁기업)를 살펴보자.
레츠꼬우!
① 엘비세미콘
디스플레이를 구동하는 DDI(Display Driver IC) 및 광반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)등의 범핑 및 패키징, 테스트 사업을 주력.
매출이 디스플레이 패널에 사용되는 DDI에 편중되어 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 시장 업황에 민감.
삼성전자의 CIS 2차 벤더에 선정. 2분기부터는 CIS와 AP 테스트 매출 발생.
전자부품 제조업을 영위하는 (주)엘비루셈을 종속회사로 보유.
▶엘비세미콘 기업정보, 재무제표, 투자지표, 리포트 등 확인!
② SFA반도체
반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 후공정 전문업체.
라미네이트, 리드프레임, ssd 등의 패키징과 범핑, 테스트 제품을 주력으로 생산.
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 반도체 업체들에게 반도체 패키징 솔루션 제공.
▶SFA반도체 기업정보, 재무제표, 투자지표, 리포트 등 확인!
③ 하나마이크론
삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체 조립 및 테스트 제품 전문 업체.
지난해 비메모리 매출 비중이 60% 이상으로 늘었고 시스템반도체에 적용되는 플립칩 패키지 비중이 높아짐.
모바일향 메모리·저가 비메모리 제품 패키징 주력에서, 작년부터 서버디램 플립칩 패키징과 삼성전자 LSI의 AP, RF, PMIC 등의 파이널 테스트를 시작하며 체질 개선.
삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처.
플렉서블 패키징 , 지문인식 모듈 등의 기술 보유.
반도체 재료(반도체 식각 장비의 Silicon parts 등) 업체 하나머티리얼즈를 종속회사로 보유.
범프(BUMP) 사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스 설립.
▶하나마이크론 기업정보, 재무제표, 투자지표, 리포트 등 확인!
④ 시그네틱스
영풍그룹 계열의 반도체 패키징/테스트 전문 업체.
2012년부터 비메모리 패키징 사업에 집중.
비메모리 패키징 주력 품목은 스마트폰용 지문인식센서.
주 고객사는 삼성전자 IM사업부로 주로 갤럭시A와 J시리즈 등 중저가 스마트폰의 지문인식센서를 패키징.
그 밖에 냉장고와 TV, 셋톱박스용 비메모리 패키징.
독자개발 및 특허를 취득한 STBGA (signetics tape ball grid array) 양산체제를 구축.
▶시그네틱스 기업정보, 재무제표, 투자지표, 리포트 등 확인!
⑤ 테스나
시스템반도체 테스트 전문업체.
토탈 테스트 서비스 제공, 반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조
주력 제품은 시스템온칩(SoC), CMOS 이미지센서(CIS), 스마트카드IC, 마이크로컨트롤러(MCU) 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등
주요 매출처는 삼성전자와 SK하이닉스.
매출구성은 웨이퍼테스트 87.56%, 패키지 테스트 12.4% 등.
삼성전자의 스마트폰 판매량 및 삼성전자 비메모리(CIS, AP) 고객사들의 스마트폰 판매량에 따라 매출액이 좌우됨.
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⑥ 네패스
반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체.
전자재료사업 - 반도체, LCD 등의 제조공정용 케미칼인 현상액, 세정제, 연마제 등
2차전지사업- 2차전지용 리드탭 등
반도체사업 - 디스플레이용 Driver IC의 Bumping, WLP 등 패키징과 테스트 서비스 공급.
주력 고객사은 삼성전자와 NXP.
FOPLP 부문 물적분할하여 분할신설법인 네패스 라웨 설립.
계열사 네패스아크는 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이드라이버구동칩(DDIC) 등 테스트.
2020년 당기순이익 적자전환. 당기순이익은 종속회사 네패스아크의 전환사태 및 전환우선주 평가관련 손실이 발생하여 전년 대비 301.53% 감소.
주력 어플리케이션인 PMIC 가동률이 하락으로 1분기 실적 부진.
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⑦ 윈팩
메모리 반도체 패키징과 테스트를 주력으로 하는 후공정 전문업체.
메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장.
매출구성은 패키지가 77.41%, 테스트 22.21% 등으로 구분.
SK하이닉스의 협력업체로 매출의 대부분을 SK하이닉스를 통해 발생.
사업 다각화의 일환으로 당뇨인슐린 패치 사업을 영위하는 미국 Transdermal Specialties Global, Inc.의 주식 취득.
▶윈팩 기업정보, 재무제표, 투자지표, 리포트 등 확인!
이 밖에 미국 나스닥 상장 기업으로
ASE테크놀로지와 앰코테크놀로지 등이 있다.
(feat.화공쟁이1님 정보)
드디어 반도체 관련주 회사 시리즈
IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT
네가지 분야의 기업들을 싹~정리했다. 감격!!!
다음 번에 반도체 관련 포스팅으로 돌아온다면
생산 설비 증대로 핫한 '반도체 장비주'를 정리해서 오겠음.
그럼 모두들 항상 굿럭 뿅!
반도체 장비 관련주 총정리!
두 달만에 반도체 관련주로 돌아왔다. 오늘 드디어 반도체 장비 분야 시간! 반도체 장비 관련주도 너~무나 많아서 오늘(7.22) 5%이상 상승한 종목 위주로 딱 12종목만 정리해보려 한다. 앞으로 차차
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