AI 반도체 관련주 10종목

인공지능(AI) 챗봇 '챗GPT' 돌풍이 인공지능 시장뿐 만 아니라 AI 반도체 시장으로도 영향을 미치고 있음.

그래서 최근 반도체 업체들이 주목받았다.

 

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오늘 알아 볼 AI 반도체 관련주는 AI와 직접적인 관련이 있는 기업은 몇 없음.

반도체 설계업체, 반도체 장비업체가 대부분.

 

최근 일주일 사이에 많이 오른 종목으로 적자기업은 빼고 딱 10개 골라봤음.

업황이 안좋아서 적자 아니더라도 실적이 부진한 기업이 많으니 잘 체크해야함.

(적다보니 새벽이 됐음ㅠ 차트 등 모두 15일 기준)

 

 1.오픈엣지테크놀로지, 2.엠케이전자, 3.서플러스글로벌,

 4.프로텍, ,5.제주반도체, 6.어보브반도체,

7.피에스케이홀딩스, 8.에이디테크놀로지,

9.넥스틴, 10.케이엔제이.

 

간단히 뉴스 정리하고,

위 순서대로 차근차근 살펴보자.

 

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● AI 반도체 시장에서 세계 1위는 점유율 80% 이상을 차지하고 있는 미국 엔비디아.

-애플, 마이크로소프트, 구글 등이 자체 개발한 AI 반도체를 활용하고 테슬라도 AI 반도체를 자율주행 보조기능에 적용함.

-국내에서는 삼성전자와 네이버가 손을 잡고 AI 반도체 솔루션을 공동 개발하겠다고 발표함.

-카카오는 아직 독자적인 AI 반도체 개발을 공식 발표하진 않았으나,자사의 첫 자체 IDC인 안산 IDC를 연내 준공해 AI 연산 등에 활용할 것으로 전망.

-SKT, KT 등 국내 이동통신사들도 AI 반도체 시장에 진출하고 있음.

 

 

●정부는 국산 AI 반도체 관련 연구개발(R&D)에 2030년까지 8262억원 투자 예정.

 

-데이터센터(IDC)를 활용한 국산 AI 반도체 실증, AI 반도체 대학원 등을 통한 인재 양성 비용까지 포괄하면 2030년까지 1조원 이상 투자 예상.

 

● '챗GPT' 등장으로 HPC(고성능컴퓨터) 프로세서, 고대역 메모리(HBM) D램 등 고성능 반도체 관련 주문 증가.

 

-AI 서비스 고도화에 필수적인 AI반도체는 데이터 처리 속도가 빠르고 전력 소모를 줄인 반도체 기술이 핵심.

-AI 반도체 시장 규모가 2030년 1179억 달러(약 150조3000억원)에 달할 것으로 전망됨.

 

 

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AI 반도체 관련주 1.오픈엣지테크놀로지

 

 

※ 2분기 이상 적자기업은 다 뺐는데, 오픈엣지테크놀로지는 AI반도체 관련주의 대장 느낌이라 추가 함.

 

▶시스템반도체 설계 IP(지적재산) 개발.

-고성능 고집적 시스템반도체에서 필요한 인공지능 컴퓨팅 솔루션을 공급할 수 있는 시스템반도체 IP 제공.

 

■주요 제품

구분	IP	제품설명
ORBIT™ (Total Memory System Solution IP)	OMC™ (DDR Memory Controller)	Memory Controller : DRAM(Dynamic Random Access Memory)에 효율적으로 접근할 수 있도록 DRAM Command 를 Scheduling 하고, DRAM Data 의 안정성을 보장하기 위한 기능들을 지원.
	OIC™ (On-Chip- Interconnect)	On-chip Interconnect: 시스템반도체 SoC 안에서 Manager IP 와 Subordinate IP 를 연결하고 IP 간에 주고받는 데이터를 전달하는 Backbone 역할.
	OPHY™ (DDR PHY)	DDR PHY: DRAM 과 연결되어 Memory Controller 가 고속 동작(LPDDR5 6.4~8.5Gbps, GDDR6 14~16Gbps)이 가능하도록 하는 IP.
AI Platform IP Solution for Edge Computing	ENLIGHT™ (NPU/ Neural Processing Unit)	-NPU(신경망 가속기, AI 가속기, AI 프로세서): 인공 신경망 처리에 특화된 전자 회로를 의미함. -인공 신경망은 공통적으로 대부분 곱셈과 덧셈과 같은 단순한 연산으로 구성되며 기존의 알고리즘에 비해 처리에 필요한 연산량과 데이터량이 매우 큼.

  

■ ORBIT™은 메모리의 타입별로 DDR(Double Data Rate, 데스크톱, 노트북에 주로 활용되는 메모리), GDDR(Graphics Double Data Rate, 고성능 그래픽카드에 최적화된 메모리), LPDDR(Low Power Double Data Rate, 모바일향 저소비 전력 메모리), HBM(High Bandwidth Memory, 서버향 고대역폭 메모리)로 IP가 개발됨.

 

AI관련주 총정리판인 ▼요기에서도 정리했었음.

오픈AI 챗GPT 관련주 23종목

 

 

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AI 반도체 관련주 2.엠케이전자

 

 

▶반도체 패키징 핵심소재인 본딩와이어, 솔더볼 등 생산.

 

■주요 사업, 주요제품

부문	제품	설명	비중
반도체 소재	본딩와이어 (Bonding Wire)	미세 금속선으로 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품	90.40%
	솔더볼 (Solder Ball)	주석을 주성분으로 하는 합금 물질로 칩과 PCB(Printed-Circuit Board)를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할	3.55%
반도체 제품	원료 재생사업	산업 전반에서 사용된 금속 물질들을 추출하여 재활용
	Solder Paste	더크림으로도 불리우며 반도체의 패키징, PCB 접합 등의 용도
신소재	Tape & Film
	2차전지	고용량 Si합금계 음극 활물질 개발

 

■글로벌 시장 점유율 본딩와이어 1위, 솔더볼 3위.

 

■ 주 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아, 퀄컴 등으로 반도체 IDM 업체,  반도체 후공정 외주업체(OSAT) 등 140여개사와 거래.

 

■ 최대주주는 오션비홀딩스 외(37.45%) 

 

■2월 9일 대만에서 ‘무연 솔더 합금, 솔더볼, 솔더 페이스트 및 반도체 부품’ 관련 특허 등록 완료.

-인공지능(AI) 구동에 쓰이는 고성능 칩의 최적 소재라고 전해짐.

 

 

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AI 반도체 관련주 3.서플러스글로벌

 

 

▶반도체 전공정/후공정 중고 장비 매입매각 전문.

 

-전 세계적인 네트워크를 기반으로 연간 수천대의 중고 장비를 거래하고 있는 플랫폼 비즈니스 수행해 반도체 중고 장비 유통 글로벌 1위.

 

■ 반도체 제조공정별 주요 장비

-매출 비중은 전공정 81.96%, 후공정 5.81%.

구분	공정	장비	설명
전공정 장비	Photo	Coater, Developer, Stepper, Aligner	실리콘웨이퍼를 가공하여 Chip을 만드는 작업
	Etch	Etcher, Asher, Stripper
	세정, 건조	Wet Station, Wafer Scrubber, Dryer
	열처리	Furnace, Anealing M/C
	불순물주입	Ion lmplanter
	박막형성	CVD, PVD, Epitaxial 성장, CMP
조립장비	Dicing	Scribber, Dicer	Chip에 리드선을 붙이고 패키징하는 작업
	Bonding	Die Bonder, Wire Bonder, Tuner Lead Bonder
	Packing	Molding Press, Trimmers, Lead Anealer, Lead Former
	Marking	Ink Marking, Laser Marking
검사장비	검사 장비	LSI검사시스템, VLSI검사시스템, 메모리검사시스템, CCD, 검사시스템, 트랜지스터검사시스템	단계마다 불량여부를 검사하는 작업
	프로빙 장비	프로버, LASER Repair, Test Handler
	에이징 장비	에이징 장비, 번인 장비, IC 선별 장비
	기타 장비	Environment Chamber, Leak Detector, Pressure Cooker
	계측기	파형분석기, 트리밍장비
	검사장비	Optical Metrology, CD-SEM, TEM
기타 관련 장비	Transfer System	Wafer 반송장치, 자동반송시스템, 자동반송Station
	순수약품용 장비	Ultra-filteration, Osmosis Unit, Sterilizer
	가스용 장비	가스생산, 가스정화기, 가스탐지
	클린룸용	Clean Bench, Clear-Tunnel, Clean Draft Chamber 공기정화

 

■주매각처는 TSMC, UMC, SMIC, 동부하이텍 등.

 

■미국, 대만, 중국, 싱가폴, 일본에  5개의 현지 해외법인 보유.

 

 

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AI 반도체 관련주 4.프로텍

 

 

▶반도체 후공정(패키지) 공정장비 제조.

 

■반도체 후공정 제조, 표면실장(SMT) 공정, LED패키징, 스마트폰 제조 등에 사용되는 장비/설비를 생산.

- 주요제품은 디스펜서, 다이본더, 무인운반차(AGV) 등.

 

■종속회사, 제품, 비중

회사	주요제품	설명	비중
지배회사 프로텍/  종속 미나미, 스트라토아이티, 엠솔( 22년 9월 합병)	디스펜서(Dispenser), 다이본더(Die Bonder), laser reflow 외	-모바일용 Underfill, 패키지 CSP용 Molding공정, LED Package공정까지 적용 -Resin 및 형광체 도포 시스템, 그외 칩 정밀 접착 시스템 등	50.6%
	HEAT SLUG M/C (Semicon용)	-PBGA(Plastic Ball Grid Array)제조에 사용되는 장비 -Plastic 위에 에폭시 용재를 Dotting하고 그위에 Heat-Slug라는 열방출제품을 Attach 하는 작업수행	13.1%
	기타장비 및 부 품	기  타	29.4%
종속 피앤엠, 프로텍엘앤에이치	공압구동형 실린더(Acturator)외	공장자동화,반도체장비, 표면실장 시스템, 자동화조립라인 등 무인자동화 각각의 공정에 사용됨	6.9%

 

■ 주요 매출처는 삼성전자, LG전자, 하이닉스반도체, ASE코리아, 스태츠칩팩코리아, 암코테크놀러지코리아 등.

- 아시아권 국가들에 일부 수출.

 

■20년 프로텍은 한국기계연구원과 반도체 후공정의 생산성을 100배 높일 수 있는 핵심 장비 기술 개발완료.

- 웨어러블 디바이스, 스마트카드, AI 반도체 패키지 등 초정밀 조립분야에 활용될 수 있음.

 

 

 

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AI 반도체 관련주 5.제주반도체

 

 

▶모바일 응용기기(휴대폰, 데이타 카드 등)에 적용되는 메모리 반도체 개발/ 제조하는 팹리스회사

 

반도체 "팹리스"의 모든 것: 뜻, 관련주, 순위

 

■주요 제품 (22.01.01 ~22.09.30)

용도	제품명	비율(%)
모바일 메모리	NAND MCP	71.54%
	DRAM(LPDRAM포함)	10.15%
	NAND Flash	9.71%
	CRAM	5.28%
	NOR MCP	1.59%
	eMMC	1.51%
	SPI NAND	0.09%
	eMCP,SRAM 등 기타  메모리제품	0.12%

 

■ 매출의 약 90% 이상 수출.

-중국, 유럽 고객 향으로 수출 비중이 높음.

- 2021년 4개제품에 대해 퀄컴의 북미 통신칩 5G IoT 메모리 인증 받음.

 

 

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AI 반도체 관련주 6.어보브반도체

 

 

▶MCU*의 설계/ 생산 전문 팹리스 회사.

 

*마이크로 컨트롤러 유닛(MCU/ Micro Contoller Unit)

-가전/전기 제품의 다양한 기능을 구현하는 두뇌 역할을 하는 시스템 반도체(비메모리 반도체).
-냉장고, 전기밥솥, TV 같은 가전제품들에 들어가 예약, 조절 등 여러 기능을 컨트롤하는  초소형 컴퓨터

 

■백색가전, TV, 모바일, 소형 가전 MCU 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU 공급.

-MCU의 각종 아날로그 IP의 자체 설계 기술 보유.

 

■주요제품, 비중

-주력 사업은 8-bit, 32-bit MCU.

구분	기능별 제품	비중
MCU	Home Appliance	65%
	Mobile Solution	8%
	Remote Controller	8%
	Power Solution	6%
	Smart Consumer	7%
	Fire & Safety System	3%

 

■주 매출처는 삼성전자, LG전자, 위니아, 위닉스 등 국내 가전사와 중국의 Midea, XIAOMI, Lenovo 등.

 

 

 

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AI 반도체 관련주 7.피에스케이홀딩스

 

 

▶반도체 후공정(패키징) 장비 제조.

 

■기존 피에스케이가 반도체 전공정 장비 사업부문을 인적분할 신설되고 변경상장됨.

 

▼최근 반도체 관련주에 정리했었음.

반도체 관련주 대장주 11종목

 

■주요 제품

제품	사용 분야	설명
Descum	반도체 후공정 Packaging 분야(WLP/FOWLP/FOPLP)	-리소그래피 공정 후의 감광액 잔류(scum)을 제거하는 공정 -반도체 패키징의 RDL profile과 bump 모양에 중요한 영향을 주는 Descum 장비
Reflow		-반도체 칩을 기판 위에 탑재하여 전기적 신호를 연결하여 주거나 전기적 연결 돌출부를 만들기 위해 웨이퍼에 형성한 solder bump 또는 solder ball을 용융시키는 bump reflow 공정 -flux를 사용하지 않고 reflow 하는 fluxless reflow 장비
HDW		실리콘 웨이퍼, 액정유리 기판, 하드디스크 기판 등의 세정에 사용되는 초순수(DI Water)를 할로겐 램프로 가열하는 Hot Di Water 가열장비

 

 

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AI 반도체 관련주 8.에이디테크놀로지

 

 

▶주문형 반도체(ASIC)* 설계/ 판매하는 디자인 하우스/ 칩리스.

 

-고객사는 당사에 필요한 반도체의 스펙과 아키텍쳐를 전달하고 당사는 고객의 니즈에 맞는 반도체를 설계하여 파운드리 회사를 통해 외주 생산하여 고객사에 반도체를 판매함.

 

*주문형 반도체(ASIC)

-IT 제품들을 구동하는 핵심 로직 반도체 부품
-자동차, 컴퓨터, 서버, 스마트폰, 사물인터넷, 디스플레이등을 동작하게 함

 

 

▼시스템반도체 관련주에서도 정리했었음.

시스템반도체 관련주 대장주 10종목

 

■제품의 주요 적용분야는 디스플레이(64.88%), 빅데이터(2.72%), 사물인터넷(1.55%) 등.

 

■20년10월 삼성전자 파운드리 파트너 DSP(Design Solution Partner)로 선정.

-TSMC의 파트너로서의 신규 제품 개발은 중단하고 삼성 파운드리를 통해 신규 양산/ 개발 서비스 진행.

 

※반도체 설계전문인 Fabless, Chipless 비교

	팹리스(Fabless)	칩리스(Chipless)
특징	-생산시설(Fab)을 소유하지 않음 -회로설계와 판매만 담당	팹리스 업체와 마찬가지로 생산시설을 보유하지 않음
차이	-회로를 설계한 후 제조와 패키징/테스트는 아웃소싱 -생산물에 자신의 브랜드를 붙여 판매	-고객사에게 용역 의뢰를 받아 개발 진행 -고객사의 상표로 반도체를 파운드리 업체를 통해 외주생산하여 납품
			대표적인 기업	Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등	디자인 하우스라고도 불림

 

 

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AI 반도체 관련주 9.넥스틴

 

 

▶반도체 전공정 검사장비 제조

 

■주요 제품은 웨이퍼 광학 검사 장비*

-AEGIS-II(58.4%), AEGIS-DP(41%)

 

*반도체 회로 제작 공정에서 발생하는 미소 패턴 결함 검사 

-미소 패턴 결함(Pattern Defect)과 이물(Particle)을 광학 이미지 비교방식으로 검출함.

 

■주요 고객사는 국내의 삼성전자, SK하이닉스, 매그나칩 반도체와 중국의 YMTC, JHICC, SMIC 등.

 

■최대주주는 APS 홀딩스 외(28.04%) 

 

 

 

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AI 반도체 관련주 10.케이엔제이

 

 

▶디스플레이 제조용 장비, 반도체 제조용 부품 생산.

 

■주요제품

사업부문	품목		설명	비율
장비	디스플레이 제조용 장비	엣지그라인더 (Edge Grinder), 검사장비, 자유형상가공 CNC 설비 등	-스플레이 제품 생산 공정 중 대형원장을 소규모 Panel단위로 절단(분리)하는 과정에서 사용 -절단면을 고르게 연마하고 검사하는 장비	52.62%
부품	CVD-SiC (화학기상증착 방식 탄화규소)  부품	SiC Ring 등	반도체 웨이퍼 에칭공정 장비에 탑재되는 소모품	47.38%

 

■주요 고객사는 삼성전기, AUO, GVO, LG이노텍, 삼성디스플레이, Visionox, InnoLux, CSOT, SK하이닉스 등.

 

 

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이 밖에도 최근 주목받은 반도체 관련주는

에이디칩스, 앤씨앤, 디바이스이엔지, 오로스테크놀로지 시그네틱스,덕산하이메탈, 네패스아크, 알파홀딩스, 티에프이 등이 있음.

옆의 반도체 카테고리에서 예전 포스팅을 참고해 보자!