# 오늘은 미국 증시의 반도체주가 상승하면서 국내 반도체 관련주들도 강세.
-전날 뉴욕증시에서는 '반도체 업황이 바닥을 찍은 게 아니냐'는 기대감에 반도체 대표주로 구성된 필라델피아 반도체 지수가 2.67% 올랐음.
-삼성전자가 감산 수준을 확대할 것으로 전망, 1분기 반도체 부문의 대규모 적자 등 실적 우려!(이미 주가에 반영됐다고 분석도 있음)
오늘 알아볼 반도체 관련주는 14종목.
1.저스템, 2.자람테크놀로지, 3.한미반도체,
4.DB하이텍, 5.주성엔지니어링, 6.미래산업,
7.디아이, 8.제이아이테크, 9.티이엠씨,
10.미래반도체, 11.GST, 12.유진테크,
13.케이엔제이, 14.HPSP.
대부분의 반도체 관련주가 올랐는데 그중에서 오늘 많이 오른 순으로 딱 골라봤다.
상장한 지 얼마 안 된 낯선 회사들이 많이 보여서 뭐 하는 종목들인지 살펴봐야겠음.
정리하다 지쳐서 초반에만 좀 자세하게 설명하고 뒤로 갈수록 간단해짐ㅋ
위 순서대로 레츠꼬우!
1.저스템 (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶반도체 환경제어시스템*(N2 Purge System) 전문기업.
*N2 Purge 시스템
-반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상시키기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품
-반도체 생산공정 진행 전/후 웨이퍼를 'FOUP'이란 공간에 이동/ 보관할 때, FOUP 내부를 불활성 가스(N₂)로 치환하여 습도 제어, 표면제어, 이물질제거로 웨이퍼 오염도 최소화 목표.
■주요 제품
| 제품의 구조에 따라 구분 | 설명 | 22년 비중 | |
| 환경제어 N2 Purge System | LPM | -반도체 제조용 웨이퍼 보관함인 FOUP의 도어를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치 -각 공정 장비 앞에 설치됨 |
53.2% |
| BIP | -반도체 생산장비인 EFEM 내부에 설치되는 Batch 형 타입 -반도체 배치타입 증착기에 N₂를 Purge 할 수 있는 Module을 장착/ 개조해 FOUP의 환경 제어 |
13.2% | |
| CFB |
-EFEM의 좌/ 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전후에 이물이나 잔여 가스 제거. |
8.9% |
■주력 제품인 N₂ LPM은 전세계에서 판매되는 거의 모든 제품에 적용 가능, 반도체 생산 Top 3 회사에 N₂ LPM 공급.
■신규로 디스플레이 분야에서도 OLED의 불량을 유발하는 정전기 제어를 위한 OLED 고진공 이오나이저 사업을 추진 예정.
■대만, 일본, 중국, 싱가폴로 해외 수출 확대.
-해외 매출비중은 42.8%.
2.자람테크놀로지 (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶통신반도체 설계하는 팹리스
반도체 "팹리스"의 모든 것: 뜻, 관련주, 순위
저번 시간은 반도체 회사 종류를 구분하고 우선 IDM에 대해서 살펴봤다. ▽ ▼반도체 총정리 2. 반도체 회사 종류/ 글로벌 순위/ IDM 세계 반도체 회사 순위/반도체 기업 종류/ IDM(종합반도체회사)
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■주요제품
| 제품 | 설명 | 비중(%) |
| 통신반도체(XGSPON칩), 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱) |
-광케이블의 효율적인 사용을 위해 직접 설계, 개발한 제품 -하나의 OLT(전화국사에 설치되는 장비)에 다수의 ONU(사용자쪽에 설치되는 단말기)를 결합하는 1:N 방식의 통신을 지원하는 네트워크망을 구성함. |
1.5 |
| 광트랜시버 | -광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할 -전기신호를 중간변환 없이 그대로 보내는 구리선과 다르게 광섬유는 전기신호와 광신호 간에 변환과정이 필요한데, 그역할을 수행함. |
35.6 |
| 기가와이어 | 건물 내에 설치된 전화선/ 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스 제공 | 30.5 |
| DVT, SOC | 필립스 브랜드로 판매되는 소형 녹음기(DVT), 하이패스 단말기용 반도체, Ericsson사의 PABX교환기에 사용되는 통신반도체 등 |
28.9 |
■주력제품인 XGSPON칩 및 XGSPON 관련 제품, 광트랜시버는 광케이블을 활용한 네트워크 구축에 사용되는 부품.
■주 고객사는 국내 통신 3사,핀란드 노키아, 중국 화웨이 등.
3.한미반도체 (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶반도체 자동화 장비 전문기업
■주요제품
| 제품 | 설명 |
| Vision Placement | -반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비 -주력장비로 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위 |
| micro SAW | -국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인'micro SAW' 국산화 성공 -2022년 9월 마이크로 쏘 장비 출시. |
| TSV TC Bonder | -웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비 -17년 SK하이닉스와 공동 개발, 공급 |
| Flip Chip Bonder | 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩 본딩 |
| EMI Shield (전자기파 차폐) 장비 | -전자파 차단 장비 세계 시장점유율 1위 |
■고객사는 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, Infineon 등, 중국 JCET, Huatian Technology 등,국내 JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, SK하이닉스, 삼성전기 등.
■해외 매출비중이 22년 기준 77.6%.
4.DB하이텍 (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶시스템 반도체 전문업체
■주요 사업
| 구분 | 설명 |
| 파운드리(Foundry) 사업 | 웨이퍼 수탁 생산 및 판매 |
| Brand 사업 | 디스플레이 구동 IC(DDI)/ 자사 제품 설계, 판매 |
반도체 파운드리: 관련주, 세계 기업 순위, 뜻
저번 시간에 반도체 회사 중에서 IDM, 팹리스를 정리했다. 세계 반도체 회사 순위/반도체 기업 종류/ IDM(종합반도체회사) 반도체 총정리2/ 반도체 회사 편. 반도체 회사의 종류/기업유형, 글로벌
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■주력 사업은 8인치(200mm) 파운드리.
-주력 제품은 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI) 등 .
■주요 고객사는 Samsung, Mediatek, LX Semicon, Siliconmitus 등.
■해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사 운영.
※ 23년3월 반도체 설계 및 제조업(Brand사업본부) 부문을 물적 분할하여 분할 신설회사 주식회사 DB팹리스(DB Fabless)(가칭)을 설립키로 결정
-분할기일:2023-05-02.
5.주성엔지니어링 (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶반도체/ 디스플레이/ 태양전지 제조장비 전문업체.
■주요제품
| 제조장비 | 주요제품 | 비율 |
| 반도체 제조장비 | SD CVD(CVD&ALD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD, SDP System(CVD&ALD), Guidance Series(CVD&ALD) |
84.3% |
| 디스플레이 장비 |
LCD : PE-CVD장비(5G~8.5G 양산 장비 출하) OLED :TSD-CVD(ALD)장비(2G~10.5G 양산 장비 출하) (Encapsulation, LTPS TFT, Oxide TFT, ToE) |
15.7% |
| 태양전지 장비 | 박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G Plus) 제조장비 결정형(c-Si) 태양전지/고효율 태양전지 장비(HJT)/페로브스카이트 태양전지 제조장비 |
0.0% |
■중국, 대만, 미국, 독일에 해외법인 보유.
-중국으로 수출비중이 49.3%.
6.미래산업 (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶반도체 검사장비 생산업체.
■사업, 회사
| 구분 | 회사 | 제품 | 비중 |
| ATE사업부 | 미래산업, 아론테크, 엠피티, 중국 난징법인 |
반도체 검사장비(Test Handler) 등 | 91% |
| SMT사업부 | 미래산업(주), 중국 난징법인 |
-Chip Mounter, 이형부품삽입기 등 -마스크 제조 자동화 제품(MRM Series) 출시 |
9% |
■주요 매출처는 YMTC, SK하이닉스, MSV Systems & Services PTE LTD 등.
■최대주주는 광림(10.88%)
7.디아이 (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶주력사업부문은 반도체 검사장비 제조
■사업, 회사, 제품
| 구분 | 회사 | 주요제품 | 비중 |
| 반도체 장비 | 디아이 디지털프론티어 D.I Japan Corporation디아이씨 Suzhou Dl ElectronicsCo.,Ltd |
반도체검사장비 (Wafer Memory Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Level Burn-In Tester 등) 반도체검사보드 ( Wafer Test Board, Burn-In Board 등) |
88.5% |
| 전자부품 | 디아이머티리얼즈 Doosung Electronics(Suzhou) Co.,Ltd. |
전자파 차폐체 전자파 흡수체 열전도 Sheet |
6.5% |
| 환경시설 | 디아이엔바이로 | 하이드로 유공블럭(수처리 관련) 자외선 소독 설비 슬러지 수집기 |
2.7% |
| 음향ㆍ영상 기기 |
디아이 | 해외 하이엔드 오디오 브랜드 수입판매 등 | 6.7% |
| 2차전지 | 디아이비 브이텐시스템 프로텍코퍼레이션 DIPOLAND SP.ZOO |
2차전지 공정자동화 장비/검사장비/ 화학제품 | 4.4% |
8.제이아이테크 (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶반도체 공정 재료 공급
■주요 제품
| 제품 | 설명 | 비율 |
| 전구체(Precursor) | 반도체 박막 증착용 물질 | 47.26% |
| 포토마스크케이스(PMC) | 반도체및 LCD,OLED 노광공정의 핵심재료인 포토마스크의 공정이동간 결함을 최소화할수 있는 케이스 | 3.53% |
| 반도체용 특수가스(Rare Gas) | 반도체 공정에서 사용되는 네온, 제논, 크립톤 등 희귀가스 | 48.31% |
| 전자재료(OLED 유기재료) | 유기발광다이오드(유기EL) | 0.27% |
■주 고객사는 SK하이닉스, 도시바 등.
9.티이엠씨 (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶반도체 공정용 특수가스 전문 제조기업.
-가스 합성/ 수전해 기술, 희귀가스 추출/ 분리 기술, 특수가스 정제/혼합/충전 기술 등 특수가스 제조의 모든 공정을 내재화한 기술 보유.
■주요 제품은 희귀가스(Excimer Laser(Ne), Xe, Kr), 특수가스(C4F6, CO, COS,CHF3, C4F8, B2H6)
■16년 2월 SK하이닉스의 정식 협력사로 등록.
■국내에서 생산되지 않는 100% 수입 제품인 Rare Gas(희귀가스)의 국산화와 기존 희귀가스 (Xe / Kr / Ne) 사용 공정 이후 버려지는 폐가스 재활용 연구 개발 추진.
10.미래반도체 (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶반도체 유통전문기업.
■주요 제품
| 구분 | 주요제품 |
| 메모리 | DRAM(PC 및 전자제품 데이터 저장하는 장치), NAND Flash(전원이 없는 상태에도 데이터가 계속 저장되는 플래시메모리), SSD(고속 보조기억 장치) 등 |
| 시스템반도체 | Touch Controller IC(터치 화면 압력 감지), Camera Image sensor(피사체 정보를 정기적 영상신호로 변환), PMIC(전자기기 전력을 배분하여 전원 관리) 등 |
| 기타 | 디스플레이 등 |
■삼성전자 반도체 대리점으로 등록.
-최대 공급처인 삼성전자의 반도체 유통 사업권은 당사 포함 3개사가 영위.
-삼성전자와 메모리 AS서비스 대행 계약, 세계 유일 메모리 AS센터 운영.
11.GST (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶반도체 제조용 장비 전문업체
■주요 제품
| 사업부문 | 제품 | 설명 | 비중(%) |
| 반도체 제조용 장비 | Scrubber | 반도체/ 디스플레이 등의 제조 공정에서 사용후 배출되는 유해가스를 정화하는 가스정화장비 | 56.6 |
| Chiller | 반도체/디스플레이 공정상 안정적인 온도를 유지하여 공정효율을 개선하는 온도조절 장비 | 21.2 |
■미국, 중국(4개), 대만, 싱가포르에 해외법인 보유, 일본 연락사무소 설치.
-수출 비중은 53.1%.
12.유진테크 (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶반도체 장비 전문업체
■사업, 회사, 제품
| 사업부문 | 회사 | 주요 제품 | 설명 | 비중 |
| 반도체장비 | 유진테크, 해외법인(미국, 중국) |
Single Thermal LPCVD, Plasma Treatment, Batch type ALD |
-반도체 전공정 장비 -박막공정에서 웨이퍼 위에 특정 용도막(산화막, 절연막 등)을 증착하는 장비 |
84.1% |
| 반도체용 산업가스 반도체 소재 |
이지티엠 | 전구체 | 반도체 전공정 중 박막증착에 사용되는 화학물질 | 5.6% |
■ 주요 고객은 SK 하이닉스, 삼성전자 등.
13.케이엔제이 (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶디스플레이 가공용 장비, 반도체 공정용 부품 생산.
■주요 제품
| 사업부문 | 품목 | 비율 |
| 장비 | -디스플레이 제조용 장비 Edge Grinder -Edge 가공 상태 검사 설비 -스마트기기용 디스플레이기판 자유형상가공 CNC설비 |
48.33% |
| 부품 (CVD-SiC(탄화규소)) |
-LED제조용 SiC 코팅제품 -반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Focus Ring |
51.17% |
14.HPSP (반도체 관련주, 반도체 대장주)
▶ 고압 열처리 반도체 장비 제조
*반도체 전공정이 미세화되면서 반도체 소자 계면상의 문제점을 개선하기 위해 출시된 반도체 전공정 장비
■ 주요 제품은 고압수소 어닐링 반도체장비인 'GENI-SYS'*
20기압(atm)의 고압 환경에서 반도체 소자 구조 내의 다층 박막 구조 중 각각의 박막 계면에 수소/중수소를 높은 압력으로 주입하여 결함 구조를 개선
■해당 공정을 위한 장비의 제어/ 제조 관련 독보적인 원천 기술 보유.
■ 기존 시스템 반도체 분야에서, NAND Flash와 DRAM 메모리 분야로 진출하기 위해 사전 평가 기판 실험 완료.
반도체 관련주는 엄~청나게 많음.
이 밖에도 하나마이크론, 피에스케이, 테스, 유니셈, 제우스, 테크윙, 하나머티리얼즈, 라온테크, 프로텍, 이오테크닉스, ISC, 지앤비에스엔지니어링 등도 많이 올랐다.
위에 애들은 좀 익숙한 이름들이니 반도체 카테고리로 가서, 예전 반도체 관련 포스팅으로 만나 봅시닷ㅋ
다음에는 반도체주 중에서 1~2주동안 관심받은 종목을 모아서 다시 한 번 정리해 봐야겠음.
그럼 다음기회에 다시...
모두들 굿럭~뿅!
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