우울했던 지난주와는 달리 산뜻하게 불장으로 시작,
오랜만에 증시가 기지개를 폈음. 그 기념으로 나도 오랜만에 포스팅해 본다. 룰루랄라~
웬만한 종목은 거의 다 빨간불인 상황에서
오늘 눈에 띄는 테마는 바로바로...
폴더블폰 관련주/ 갤럭시Z폴드3, 갤럭시Z플립3 관련주!
개인적으론 갤럭시폰을 안쓴지 오래되서 큰 기대는 없지만😅
그래도 삼성전자에서 신제품이 나온다니 궁금해서 정리해봄.
폰 관련은 예전에 애플 관련주 이후로 처음인 듯 하다.
오늘 많이 오른 순으로 살펴보자.
파인테크닉스, 세경하이테크, 디케이티, KH바텍, 원익큐브, 인터플렉스, 이녹스첨단소재, 비에이치
이 순서대로 레츠꼬우!
■ 삼성전자 폴더블폰 신제품 '갤럭시Z폴드3'와 '갤럭시Z플립3'의 사전 예약판매량 약 80만대 전망.
지난 17일부터 21일까지 폴드3와 플립3를 합친 사전 판매량은 약 45만대로 추산.
약 8만대수준이었던 지난해 폴드2, 약 30만대 수준인 올해 초 S21의 사전 판매량을 넘어섬.
폴드3, 플립3 제품 예약 판매는 23일까지 진행, 공식 출시일은 27일
폴더블폰 관련주
1.파인테크닉스
■ 디스플레이/ IT 부품/ LED 조명기기 제조, 판매.
-기구부품을 제조할 수 있는 메탈스탬핑, 플라스틱사출, 다이캐스팅, CNC 방식 등 모든 생산기술을 보유.
-주요 고개사는 삼성SDI, 마이크로소프트, 소니에릭슨 등.
■ 폴더블폰 내장 힌지모듈(메탈플레이트) 개발/ 생산.
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2. 세경하이테크
■ 필름 전문 기업
-중소형 IT 기기의 디스플레이/ 기구물에 탑재되는 기능성 필름 제조,판매.
-모바일 제품 하우징의 전/후면에 적용되는 데코필름과 휴대폰 디스플레이에 적용되는 광학필름(OCA필름), 모바일 기구/사출 모듈부분에 적용되는 휴대폰 필름(Protect필름, 사출필름) 생산.
-주요 고객사는 삼성전자, 중국 Oppo(2차 협력사), 삼성디스플레이.
■ 폴더블폰에 적용되는 특수보호필름도 개발해 2019년부터 삼성전자 폴더블폰에 탑재되는 폴더블 특수보호필름을 삼성디스플레이에 독점 공급 중.
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3. 디케이티
■ FPCA 종합 모듈 전문회사.
-비에이치의 자회사
-FPCB에 사용되는 FPCA(연성회로기판 실장부품) 제조.
-SMT*을 통해 FPCB에 MLCC, IC-Chip 등 각종 부품을 실장하여 스마트폰/ 스마트와치용 FPCA 모듈 생산.
*SMT (Surface Mount Technology)- 표면 실장 기술로 인쇄회로 기판(PCB) 위에 납(Solder Paste)을 인쇄하여 그 위에 집적 회로 자재를 실장하는 기술.(IMT는 PCB의 한쪽 면에만 부품 배치, SMT는 PCB의 양면 모두에 배치)
-삼성전자 폴더블폰용 FPCA 개발 완료, 스마트폰용 플래그십 모델에 채용되는 연성회로기판(FPCA) 모듈 생산함.
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4. KH바텍
■ 휴대폰 부품업체.
-마그네슘, 아연, 알루미늄, 구리 등으로 휴대폰, 노트북 등 휴대용기기 외장재/ 내장재 조립모듈 등 생산.
-종속회사로 FPCB생산/판매를 주요사업으로하는 KH엘텍, LED 조명사업을 영위하는 KH리빙텍 등 보유.
■ 폴더블폰에 핵심 부품인 힌지* 개발/ 생산.
*폴더블 힌지- 폴더블 폰의 두 개의 패널을 이어주는 부품으로 화면을 접었다 펼 때의 패널이 맞닿는 충격을 최소화함.
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5. 원익큐브
■ 기초 화학약품 전문업체.
화학제품(MMA, BAM 등), 건자재( 목재 슁글 등), 폴리머, 실리콘, 고급디지털 인쇄기 판매.
※ 폴더블이랑 직접적인 관련은 없음.
개발 사업으로 은나노와이어(AgNW)* 개발 중, AgNW와 관련해 우수한 기술력 보유.
은나노와이어 - 플렉서블 OLED의 핵심 소재
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6.인터플렉스
■ 각종 전자제품 등에 사용되는 연성인쇄회로기판(FPCB/ Flexible Printed Circuit Board) 전문 제조업체.
-영풍그룹 계열사
-주요 고객사는 삼성전자, 삼성디스플레이, 샤오미, 화웨이 등.
-수출비중이 대부분을 차지.
- 플렉서블 디스플레이용 FPCB 생산해 삼성전자, 삼성디스플레이에 공급.
■ 인터플렉스는 삼성전자에 2011년 갤럭시 노트1부터 디지타이저* 납품함.
갤럭시Z폴드3는 폴더블폰 최초로 S펜 탑재돼 티지타이저 사용됨.
*디지타이저 - 양면 FPCB로 디스플레이 뒤에 부착하는 위치 관계를 부호화해 입력하는 장치.
면 위에서 펜을 이동하면 그 좌표가 디지털 데이터로 바뀌어 입력됨.
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7. 이녹스첨단소재
■ 이녹스에서 IT소재 부문이 인적분할되어 신규설립.
-반도체 패키지 소재/ 연성회로기판(FPCB)소재 분야에서 세계 최대 생산능력 보유
-고분자 합성/배합기술을 기반으로 연성회로기판(FPCB)용 소재(주요상표-INNOFLEX, SMARTFLEX), 반도체 패키지용 소재(주요상표-INNOSEM), 디스플레이용 OLED 소재(주요상표-INNOLED) 등 제조, 판매.
-FPCB 소재(커버레이, FCCL, Bonding sheet) 등과 OLED 소재(봉지재, OCA, OLED 보호필름, 폴더블/플렉서블 패널 보호필름) 등 복합필름과 접착테입을 생산함.
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8. 비에이치
■ 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문 생산기업.
-휴대폰(스마트폰)/ OLED/ LCD모듈/ 카메라모듈 등의 FPCB 제조.
-주요 고객사는 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이, 애플, 샤오미 등.
※ 애플 2021년(20년 회계기준) 공급사에는 비에이치가 빠졌는데, 애플향은 존재. (애플의 핵심 OLED 패널 공급사 삼성디스플레이내 RF-PCB 점유율이 비에이치 50~55%, 삼성전기 45%)
-폴더블폰 터치 패널부분에서 적용이 예상되는 Y-OCTA'* 탑재 기판을 삼성디스플레이에 납품.
*Y-OCTA - 터치 스크린 패널의 한 종류 (OLED 패널에 바로 터치센서를 증착한 삼성의 플렉시블 디스플레이 기술, 더 얇은 디스플레이 패널을 만들 수 있다는 장점이 있음)
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