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유리기판 관련주 BEST 10

루나블라썸 2025. 1. 9.

오늘은 로봇 관련주, 유리기판 관련주, 전선주, 반도체 관련주 등이 눈에 띄었음.

그 중에서도 오늘 알아 볼 종목들은 유리기판 관련주로 많이 오른 종목 순으로 쭉 뽑아봤음.

유리기판이 도대체 무엇인지 살짝 살펴보고, 관련주 딱 10종목만 알아봅시닷!

 


1. 유리 기판(글라스 기판)은 무엇인가?

 

기존의 플라스틱 대신 유리를 재료로 만든 반도체 기판

 

▶AI의 급격한 확산으로 부각, 2026년 상용화 전망

▶ 유리기판은 반도체 패키징 분야의 혁신적 소재로 '게임체인저', '꿈의 기판' 이라는 평가를 받고 있음.


 
▶ 장점

기존 플라스틱 반도체 기판보다 표면이 더 매끄러워 노광장비를 활용해 더 많은 초미세 선폭 회로 형성 가능.
열과 휘어짐에 강함.
중간 기판(Si 인터포저)이 필요 없어 기판 두께를 25% 줄일 수 있음.
패키징 영역에서 사용되는 다른 소재에 비해 소비전력 약 30% 감소
데이터 처리 속도는 플라스틱 기판 성능 대비 40% 더 우수하다고 함

 

유리기판 출처 SKC

 

▶ 단점

유리 특성상 누적압력 등에 취약
제조시 수율을 높이기 어려워 판가가 비싸다
내구성이 약함

 


2. 관련 뉴스

 

최태원 SK그룹 회장이 8일(현지시간) 'CES 2025'에서 SKC 유리기판의 엔비디아향 공급 시사.

 

-최 회장은 부스 내에 전시된 SKC의 유리기판 모형을 들어올리며 "방금 팔고 왔다"고 함.

 

-21년 SKC가 미국 AMAT와 합작으로 설립한 자회사 앱솔릭스는 최첨단 반도체 패키징에 쓰이는 글라스(유리)기판을 주력 제품으로 하고 있음.

-미국 조지아주에 양산 공장 준공, 시운전 착수.

-기술 혁신성을인정 받아 미국 정부로부터 생산 보조금 7500만달러와 연구개발 보조금 1억달러 각각 확보.

 

유리기판 출처 SKC

 


3. 유리기판 관련주 10종목

 

 

(1) 아이씨디

 

 

■ 사업 분야:

-LCD, AM-OLED, TFT-LCD 등 평판 디스플레이(FPD) 제조 장비

-Plasma 기술 기반의 장비

 

■ 주요 제품:

- HDP Dry Etcher: Plasma를 이용한 박막 식각 장비

- 진공 물류 장비: OLED 증착 공정에서 Glass 기판을 이송하는 장비

- Plasma Asher 및 식각 장비: Plasma 기술 활용

 

 

■ 종속 회사:

아이씨디 머트리얼즈: ESC(정전척) 생산

 

■유리기판 관련 사업:

아이씨디는 건식 식각장비를 앱솔릭스*에 납품 완료.

*앱솔릭스는 SKC의 유리기판 사업 투자사로 합작법인

 

 


(2) SKC

 

 

■ 리튬이온 2차전지, 화학, 반도체 소재/부품 사업을 중심으로 다양한 제품을 생산/ 판매하는 SK그룹 계열사.



■  주요 사업 분야:

-2차전지 소재 사업: 전기차 배터리 핵심 소재인 전지박(Copper Foil) 생산 및 판매

-화학 사업:프로필렌옥사이드(PO)(폴리우레탄 원재료), 프로필렌글리콜(PG)(국내 최초 상업화 및 유일 생산 공급)

-반도체 소재/부품 사업: 실리콘 러버 소켓(세계 최초 상용화 및 글로벌 시장 90% 점유)

-CMP Pad 등 생산 및 판매

 

■  주요 종속회사: 에스케이엔펄스(화학 및 반도체 관련 사업), 에스케이씨에프티홀딩스(전기차 배터리 핵심소재 동박 제조를 영위하는 에스케이넥실리스 인수), SK피아이씨글로벌(화학 제품 제조/판매)

 

■ 지배구조:

최대주주 SK 외 (40.9%), 주요주주 국민연금공단 (5.1%)

 

■ 유리기판 관련 사업

미국 반도체 소재 자회사 앱솔릭스(지분율: 80.58%)가 반도체 유리기판 생산, 상용화 추진중. 23년11월 미국 조지아주에 1차 제조공장 착공.

CES 2025에서 유리기판 실물을 선보이고, 최태원 회장이 엔비디아향 공급을 시사하는 발언을 함.

 


(3) 와이씨켐

 

 

■  반도체 등 초정밀 산업용 케미컬 소재 전문 기업

 

■ 주요 성과 및 기술

- ArF 공정용 패턴 쓰러짐 방지 용액: 반도체 공정 재료 부문에서 특수 Surfactant와 Polymer를 활용하여 상용화 성공

-세계 최초 개발:ArF & KrF 포토레지스트용 Rinse, ArF Immersion 공정용 Rinse의 양산화

EUV 공정:패턴 쓰러짐 방지 용액과 현상액 개발

 

■ 주요 제품:

Photo 소재(YPP-T6K YHS-140), Wet Chemical(YND-B100 CUSOL), PR용 Rinse(LST-2000PC PLECT-230) 등.

 

■유리기판 관련 사업:

와이씨켐은 리기판용 박리액(스트리퍼), 현상액(디벨로퍼), 포토레지스트 제품을 상용화해 고객사에 양산 공급.

 

 


(4) 토모큐브

 

 

홀로토모그래피 기술을 기반으로 한 세포 이미징 장비 개발, 생명과학 연구 및 진단 솔루션 기업

 핵심 기술: 홀로토모그래피- 빛의 회절을 이용하여 세포와 조직의 3D 영상을 염색이나 표지 없이 비침습적으로 획득하는 이미징 기법

 

주요 제품: HT-2H(개인 연구자용 장비), HT-X1(공동기기실 및 3D 생물학 연구용 장비)

 

 

■  활용 현황: 미국 MIT, 하버드 의대, 유럽 스위스 취리히연방공대(ETH Zurich) 를 비롯해 전 세계 50개국 이상, 200여 개의 연구 기관에서 사용

 

■관련 사업

-토모큐브는 글래스 기판 TGV* 비파괴 3차원 검사, 내부 크랙 검사 장비로 유리기판 시장 진입 추진 중.

 *반도체 패키징용 유리 기판에 전기 흐름을 돕는 미세한 전극 통로를 만듦

 

 


(5) 에프엔에스테크

 

 

■핵심사업

- 평판디스플레이(OLED)관련 장비: Wet장비인 식각기, 박리기, 세정기

- 반도체 제조용 부품소재: UPW System

 

■유리기판 관련 기술:

에프엔에스테크는 평판디스플레이 유리기판 에칭장치 특허보유, 식각 공정 기술 개발 중.

 

 


(6) 태성

 

 

■핵심사업

 - PCB자동화 생산에 필요한 핵심설비인 PCB 정면기, 표면처리설비, 식각설비, 수직비접촉설비, 자동화설비 등

- PCB 외주 생산

- PCB 생산 공정에 사용되는 세라믹 브러시

 

■관련 사업

-태성은 유리기판용 에칭 장비 개발, TGV(글라스 관통 전극 제조) 공정 이후 식각(에칭)이나 노광, 현상 공정 등에서 사용됨.

- 24년부터 3년간 R&D 예산으로 정부의 지원을 받으며 유리기판 장비 개발 중.

 


(7) 기가비스

 

 

■핵심사업

- 반도체 기판 자동 광학검사기(AOI), 자동 광학수리 장비 (AOR), 단독 설비를 연결한 완전 자동화 설비인 In-Line설비(자동화 설비)

- 반도체 기판의 결함 검출을 통한 품질 관리, 불량의 수리를 통한 수율 향상, 결함 데이터의 집계/ 관리를 통한 생산 공정 관리의 토탈솔루션 제공.

 

■관련 사업

- 기가비스의 유리기판 검사솔루션이 SKC와 미국 어플라이드 머티어리얼즈의 합작사인 앱솔릭스의  샘플테스트에 통과함.

 

 

 


(8) 야스

 



■핵심사업

-OLED 디스플레이 패널 제작을 위한 장비 중 증착공정 장비에 속하는 증착시스템, 증착원

-주요 품목: OLED TV In-Line 시스템, OLED 증착원 등

 

 

-현재 전세계에서 유일하게 8세대 이상 증착기와 증착원(증발원) 모두 양산 성공경험 보유.



■관련 사업:

야스는 앱솔릭스에 유리기판에 필요한 자동광학검사기(AOI) 장비 2대를 납품 완료한 것으로 알려짐.


 


 (9) 필옵틱스

 

 

■핵심사업

-인쇄 회로 기판관련 장비, 평판디스플레이 관련 장비/ 부품

-주요 제품은 Rigid/ Flexible OLED 공정장비 등

 

■관련 사업

필옵틱스는 유리 기판에 미세 홀을 뚫는 레이저 TGV, 포토마스크 없이 반도체 미세회로 패턴을 형성하는 DI 노광기, 실시간 Via 품질 모니터링 기술을 접목한 ABF UV 드릴링 장비, 반도체 웨이퍼를 개별칩화 하는 레이저 싱귤레이션 장비 등 유리기판용 패키징 장비 개발.

 

 

 


 (10) 와이엠티

 

 

■핵심사업

- PCB(인쇄회로기판), 반도체, 디스플레이 등 전자부품 제조에 이용되는 화학소재

- 주요 제품은 최종표면처리 화학소재(Soft ENIG, ENEPIG 등), 동도금 화학소재(무전해화학동도금, 전해동도금 등), 공정약품(박리약품, 에칭약품, 금표면 활성화제, 탈지약품 등) 등

 

■관련 기술

- 와이엠티는 유리기판에 적용하는 TGV(유리 관통 전극) Full Fill 동도금 처리 기술 확보

 

 


여기까지 유리기판 관련주에 대해 촤르륵 정리해봤음.

양자컴퓨터 관련주와 마찬가지로 아직 상용화 전이고, 관련뉴스에 따라 테마주느낌으로 움직이기에 급락에 주의하시길 바람.

 

그럼 오늘은 여기까지, 모두들 굿럭!!!!!

 

 

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