"반도체 총정리1-2 반도체 종류"
2021.04.03 - [주식시황+관련주+이슈테마] - 반도체 뜻/ 집적회로(IC), 반도체 소자/반도체 종류
▲1-1에서 반도체의 기본뜻과 반도체 소자에 대해 정리해 봤다면,
오늘 1-2에선 핵심인 메모리반도체와 비메모리반도체/ 시스템 반도체 개념을 정리해보도록 하자!
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이순서대로
레츠꼬우!
5. 메모리 반도체
memory chip
■ 정보를 저장하기 위한 집적회로(IC).
■ 트랜지스터 및 커패시터로 구성된 회로인 단위 셀을 2차원으로 무수히 배열한 형태.
■ 기능이 단순한 반면 수요가 많아 대규모 투자를 바탕으로 대량 생산방식이 가능.
① 휘발성 메모리 - 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라짐.
램 (RAM , random-access memory/ 임의접근기억장치) -기억된 내용을 마음대로 읽거나 변경시킬 수 있는 기억장치로서 주로 주기억장치에 사용함.
# DRAM, SRAM
에스램(SRAM, Static RAM)/ 정적 램 |
디램(DRAM, Dynamic RAM)/ 동적 램(막기억장치) |
|
특징 | 기억 장치에 전원이 공급되는 한 정보가 유지 | 저장된 정보가 시간에 따라 소멸되기 때문에 주기적으로 재생시켜야 함. |
장점 | DRAM보다 데이터 처리속도가 빠르다. | SRAM에 비해서 회로구성이 간단하여 고집적화가 가능해 가격이 저렴하다 |
단점 | 회로가 복잡하여 집적도가 낮고, 대용량으로 만들기 어려워 값이 매우 비싸다. |
다소 속도가 떨어짐 |
사용 | 소용량의 메모리나 캐시메모리(cache memory)에 주로 사용 | 일반적인 기억장치에 사용 |
② 비휘발성 메모리 - 전원이 없는 상태에서도 데이터가 계속 저장 됨.
▶ 예전 → 읽기 전용 메모리 (ROM), 프로그램 가능한 읽기 전용 메모리 (PROM)- 수정불가, 삭제가능한 읽기 전용 메모리 (EPROM), 전기신호로 지울 수있는 읽기 전용 메모리 (EEPROM)
▶ 요즘 → 플래시 메모리
저장된 데이터를 보존하는 롬(ROM)의 장점과 정보의 입출력이 자유로운 램(RAM)의 장점을 모두 지니고 있음.
# 플래시 메모리 (Flash Memory)
칩을 연결하는 방식에 따라 낸드(NAND) 형과 노어(NOR)형으로 나뉨.
낸드플래시메모리 | 노어플래시메모리 | |
연결 방식 | 셀을 수직(직렬)으로 배열 | 셀을 수평(병렬)으로 배열 |
장점 | 제조단가가 싸고 소형화가능,저장용량이 크다. | 처리속도가 빠르고 데이터 안전성이 우수하다. |
단점 | 읽기 속도가 느리다. | 저장용량이 적고 소비전력이 많이 든다 |
쓰임새 | USB드라이브나 SSD 등의 저장매체, 디지털 카메라, MP3, 스마트폰 등 | 일반휴대전화, MMC(멀티미디어카드) 등 |
6. 비메모리 반도체
non-memory chip
■ 메모리 반도체를 제외한 모든 반도체.
■ 연산, 추론,학습, 변환, 감지 등 정보를 처리하기 위해 제작됨.
■ 특수한 기능을 하기 때문에 고도의 회로설계 기술을 필요로 하고, 소량 다품종의 고부가가치형 생산 체제임.
■ 대표적인 비메모리 반도체① 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)/ 마이크로프로세서(MPU),② 마이크로컨트롤러 / MCU ③ 디지털 신호 처리 장치 (DSP) ④ 스마트폰에서 CPU역할을 하는 애플리케이션 프로세서(AP) ⑤ DDI ⑥ 전력 관리 집적 회로( PMIC) ⑦ 차량용 반도체 ⑧ 주문형 반도체 (ASIC) ⑨ SoC ⑩ 이미지 센서 ▼▽▼ 밑에서 자세히 다룸▼▽▼
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# 비메모리 반도체를 시스템 반도체, 광개별소자로 한번 더 세분화 해서 쓰기도 한다.
# 해외에선 비메모리 반도체나 시스템반도체 등의 용어를 안 쓴다. 다 비공식적인 단어임을 알아두자!
# 우리나라에선 비메모리 반도체랑 시스템 반도체가 같은 의미로 통용되서 쓰인다.
7. 시스템 반도체
■ 비메모리반도체 대부분이 전자기기의 시스템을 제어하고 운용하기에 시스템 반도체라고도 한다.
쉽게 보면 비메모리반도체 중에서 센서 빼고는 다 시스템 반도체라고 생각하면 되겠다.
■ 시스템 반도체를 마이크로컴포넌트, 로직IC, 아날로그 IC 이렇게 세 가지로 분류하기도 한다.
별로 큰 의미는 없으니 이렇게도 분류하는 구나..하고 넘어가면 되겠다.
▶ 마이크로컴포넌트 (Micro Component)
주로 연산과 제어 기능을 담당하며 PC와 응용기기의 두뇌역할을 함
ex) 마이크로프로세서(MPU/CPU), 마이크로컨트롤러(MCU), 디지털 신호 처리 장치 (DSP)
▶ 로직IC
NOT, OR, AND 등의 논리회로로 구성되어 연산, 기억, 전송, 변환 기능을 수행해 특정부분을 제어함.
ex) AP, DDI
▶ 아날로그 IC
소리, 빛 등의 각종 아날로그 신호를 컴퓨터가 인식할 수 있는 디지털 신호로 변환해 필요한 연산을 수행함.
ex) 전력관리, 입출력 인터페이스, 신호 감지·증폭 등
이제부터가 자주 보이는
비메모리 반도체 대표주자들-이면서,
집적회로(IC) 대표주자들!
더 많이 있지만 우선은 이정도로만 정리해 보자.
① 마이크로프로세서 (microprocessor, MPU: micro processing unit )
= 컴퓨터의 중앙 처리 장치(CPU)
■ 중앙 처리 장치(CPU)는 컴퓨터 전체 시스템의 위치와 입장에서 나온 말이고, 마이크로프로세서는 동작 방식에서 나온 말로 서로 같다.
■ 기억, 연산, 제어 기능을 수행.
■ 디지털 데이터를 입력받고, 메모리에 저장된 지시에 따라 그것을 처리하고, 결과를 출력으로 내놓는 다목적의 프로그램 가능한 전자 부품.
② 마이크로컨트롤러(microcontroller) / MCU(micro controller unit)
■ 마이크로프로세서, 메모리, 입/출력 모듈 등 을 하나의 칩 위에 구현해 정해진 일을 수행하도록 프로그래밍된 원칩(One Chip) 컴퓨터.
■ MCU는 특정 시스템을 제어하는데 사용 함.
단순 시간예약에서부터 특수한 기능에 이르기까지 제품의 다양한 특성을 컨트롤하는 역할.
냉장고, 전자레인지,세탁기 등의 대부분의 가전 전자제품의 두뇌역할을 함. 그 외에도 오토모바일 엔진 컨트롤 시스템, 체내 주입식 혹은 휴대용 의료기기, 리모콘, 프린터 등의 사무기기, 파워서플라이, 장난감 등에 사용된다.
③ DSP (digital signal processor/ 디지털신호 처리장치)
■ 디지털 연산으로 신호를 처리하는 마이크로 프로세서.
아날로그 신호를 측정하고 걸러내고 압축 한 후 아날로그 데이터를 0과 1로 표시되는 디지털 신호로 변환하여 고속 처리와 연산을 할 수 있는 장치.
■ DSP는 빠른 속도로 디지털 신호를 처리할 수 있기 때문에 영상과 음성, 데이터 등을 사용하는 정보가 많은 가전제품, 멀티미디어 기기, 특히 오디오/ 영상 신호 처리 분야에 많이 쓰인다.
④ 애플리케이션 프로세서(AP, application processor)
■ 스마트폰, 태블릿, 스마트TV 등 에서 PC의 중앙처리장치(CPU)에 해당하는 핵심 부품.
■ CPU(중앙처리장치)와 달리 CPU뿐만 아니고 그래픽처리장치(GPU), 통신칩(3G, 블루투스, Wi-Fi 등), 센서, 메모리, 멀티미디어 등 여러 기능을 하나로 합친 SoC(System on chip, 단일 칩 시스템) 형태.
■ 모든 애플리케이션 구동과 시스템장치, 여러 인터페이스 장치 등을 제어하고 관장함.
■ 부피가 작은 만큼 공정도 까다로워 단가가 비싸고 성능도 일반 연산 장치와 달리 느려서 PC나 컴퓨터에선 SoC를 잘 사용하지 않는다.
■ 스마트폰을 고를 때 보게 되는 ‘엑시노스’, ‘스냅드래곤’, ‘테그라’ 등이 이 애플리케이션 프로세서의 브랜드 이름이다.
⑤ DDI (디스플레이 드라이버 집적회로 Display Driver IC)
■디스플레이를 구동하는 반도체
■ 전달받은 디지털 신호를 RGB 아날로그 값으로 전환하여 스마트폰, 태블릿PC, TV용 디스플레이 패널에 전달해 영상을 구현.
⑥ 전력 관리 집적 회로/ PMIC (Power management integrated circuit)
/ PMU(power management unit)
■ 전력의 흐름과 방향을 제어해 전력 관리를 하는 IC.
핵심 기능을 수행하는 주요 칩에 필요한 전원이나 클록을 공급.
■ 직류 혹은 교류 형태의 전압·전류를 시스템에서 요구하는 적합한 형태와 크기로 변환하는 전력 변환, 전압 감시 및 저전압 보호, 배터리 관리 및 충전 기능 등 기능을 하나로 통합.
■ 모든 전자기기에 들어가며, 5G 스마트폰에 6개의 PMIC가 들어감.
⑦ 차량용 반도체 (automotive semiconductor)
■ DRIVER IC(엔진등 고전류의 출력이 필요한 장치에 사용), POWER IC, 센서, DDI, MCU 등 여러 종류의 반도체가 사용된다.
내연기관 자동차에 들어가는 차량용 반도체 수는 200~400개고, 자율주행(3단계) 자동차에는 2000개 이상이 필요할 것으로 추정된다.
■ 자동차용 반도체는 다양한 부분에 들어감.
내연기관 엔진 구동을 제어하는 파워트레인(동력전달장치), 섀시(차량의 차체/바디를 탑재하지 않은 상태),바디 등을 제어하고 첨단 운전 보조시스템(ADAS), 인포테인먼트(차량 내 정보를 제공하는 장치), 전자열쇠,차량 전후방 카메라, 조명, 운전대, 사이드미러 등
■ 전자제어장치 (ECU, Electrical Control Unit)
차량 내 각 센서로부터 신호를 받아들여 자동차의 엔진, 자동변속기, 구동계통, 제동계통, 조향계통 등 차량의 모든 부분을 제어.
■ 글로벌 시장에서 메이저 기업
차량용 반도체에 특화된 업체로 마이크로 콘트롤 유닛(MCU) 부품을 중심으로 함.
인피니언, NXP, 르네사스, 텍사스인스트루먼트(TI), ST마이크로일레트로닉스 등이 있다.
⑧ ASIC (application specific integrated circuit/ 주문형 반도체)
■ 고객이나 사용자가 요구하는 특정한 기능을 갖도록 설계, 제작된 주문형 IC.
■ 표준 IC (반도체 업체가 생산하는 범용성 높은 표준화된 반도체/ STANDARD IC)와 상대적인 개념.
표준형 반도체는 규격이 정해져 있어 일정 요건만 갖추면 어떤 전자제품에도 쓸 수 있다.
이에 반해 주문형 반도체는 특정 주문에 맞춰 생산하는 제품으로 분야별로 다른 필요한 기능을 충족시켜 준다.
⑨ SoC (System on a Chip/시스템 온 칩)
■ 전체 시스템에 필요한 모든 전자 부품을 단일 칩에 통합.
단일 기판에 여러 블록을 통합하면 비용과 낮은 전력 소비를 비롯한 여러가지 이점이 있다.
■ 하나 이상의 프로세서를 포함.
■ SoC의 기능은 일반적으로 마이크로 컨트롤러의 기능보다 더 광범위하다.
마이크로 컨트롤러는 보통 마이크로프로세서, 메모리, 입/출력으로 이뤄졌고, 스마트 폰 SoC인 'AP'에는 그래픽, 카메라, 오디오 및 비디오 처리, 관리 칩, 무선 칩 등이 추가된다.
⑩ 이미지 센서
센서- 빛이나 물리적 신호를 전기 신호로 바꿔 정보를 습득하고 변환, 증폭.
■ 빛 에너지를 전기 에너지로 변환해 영상으로 만드는데, 카메라 필름과 같은 역할
▶ CIS (CMOS Image Sensor)
CMOS(상보성 금속산화막 반도체)구조를 가짐.
집적도가 높고 전력 소비량이 적어 배터리 수명이 중요한 스마트기기 시장에서 선호.
카메라 폰, 웹 카메라, 의학용 소형 촬영장비 등 전자 디지털 기기에서 일종의 전자 필름 역할을 함.
▶ CIS (전하결합소자:Charge-Coupled Device)
디지털 카메라, 광학 스캐너, 디지털 비디오 카메라, 천체 망원경, 스캐너, 바코드 판독기, 로봇 눈 등에 널리 사용.
와우-
정리하고 보니 엄~청 길다.
하지만 슥 읽다가 보니 아리쏭했던 반도체 용어들의 뜻을 아주 정확히는 아니더라도, 대충 의미의 느낌은 알게 됐다.
반도체 관련 기사를 읽거나 관련주들을 볼 때 나오는 웬만한 단어들을 예전보다는 훨씬 알아보기 쉽게 됐음!
그럼 반도체 총정리 첫번째 '반도체 종류' 시간은 여기서 이만-
다음엔 '반도체 회사 종류'로 돌아오겠음.
뿅!
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