반도체 소재 관련주 15종목
※11월 16일 기준 차트와 포스팅임.
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하지만 최근에 ▲관련 포스팅을 많이해서
오늘은 오랜만에 반도체 관련주를 정리해 본다.
몇 달동안 시들시들했던 반도체주가 다시 살아 나고 있음!
그래도 고점을 찍은 듯한 모습이라 업황 등과 더불어 더 주의 깊게 살펴봐야겠다😅
그동안 반도체 개념, 반도체 대장주, 팹리스, 파운드리, 후공정, 반도체 장비 관련주 등,
여러 분야로 나눠서 반도체에 대해 자세하게 다뤘었다.
'주식 핫이슈: 관련주, 테마주, 대장주/반도체 총정리 & 관련주' 카테고리의 글 목록
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그런데 그 중에서도 빼먹은 분야가 있었으니.....
관련주가 너~~무나 많아서
항상 '다음에, 다음 기회에...' 하다가 타이밍 놓쳐버린 바로 그 부분.
반도체 소재 관련주!
빠밤-
반도체 제조 공정에 따라 사용되는 소재, 부품
반도체 제조 공정은 크게 전공정과 후공정으로 나뉨.
각 공정에 대표 과정과 사용되는 소재를 간단하게만 살펴보자.
1. 반도체 전공정
웨이퍼 제조 → ①증착(Deposition)→ 연마→②노광(Photo) → ③식각(Etching) |
① 증착공정
- 물리적·화학적 방법을통해서 웨이퍼에 전기적 특성을 갖는 분자 또는 원자단위의 물질을 입히는 박막을 만드는 단계
- 증착소재: 전구체, 연마제 등
-전구체(Precursor) :금속게이트, 캐피시터, 알루미늄배선, 구리배선, 전극배선 등으로 다양한 화합물.
② 노광공정(포토)
-웨이퍼에 감광액을 도포해 노광장비로 빛을 가해 회로 패턴을 새기는 단계
-노광소재: 감광제, 실리콘카바이드 등
③ 식각공정
-플라즈마 상태에서 특수한 가스를 주입해 불필요한 회로 부분을 선택적으로 제거해 반도체 회로 패턴을 만든다.
-식각소재: 고순도 특수가스, 식각액, 세정액
2. 반도체 후공정
①테스트 → ②모듈패키징 → ③완제품패키징 |
①테스트 과정의 소재
핀, 소켓, 프로브 카드
②모듈패키징 과정의 소재
리드프레임, 와이어프레임, 본딩, 범핑, 솔더블파우더, EMC
③완제품패키징 과정
완제품 조립→ 테스트→ 포장→ 박싱
반도체 소재 관련주
최근 관심받고 있는 기업중에서 추세선이 살아 있거나,
또는 추세선은 살짝 꺾였지만 살아날 가능성도 있을듯?한(차트모양 상) 종목으로 추려봤다.
앞서 말했지만 오늘 정리 할 기업말고도 반도체 소재 관련주는 엄~청나게 더 많다.
조만간 전체적으로 한번 살펴볼 수 있는 반도체 소재주 총정리 포스팅을 따로 해야겠음.
아무튼,
오늘 알아 볼 기업은
<반도체 전공정 소재 관련주>
1.동진쎄미켐, 2.하나머티리얼즈, 3.코미코, 4.원익QnC, 5. 에프에스티, 6.덕산테코피아, 7. 월덱스, 8.레이크머티리얼즈, 9.지오엘리먼트
9종목,
<반도체 후공정 소재 관련주>
10. SFA반도체, 11.해성디에스, 12. 코미코, 13. ISC, 14.아이원스,15.마이크로컨텍솔
6종목
이렇게 총 15종목이다.
레츠꼬우!
※ 종목 밑에 숫자는 시가총액으로
시가총액순으로 나열함.
반도체 관련주: 전공정 소재
반도체 소재 관련주 1. 동진쎄미켐
19,460
■ 감광액/ 발포제 등의 정밀화학소재(전자재료) 생산업체.
- 감광액(Photoresist): 반도체/ 평판디스플레이 등의 노광공정에 사용
- 발포제 : 건설자재 및 자동차 내장재에 주로 사용되는 산업용 기초소재
■ 주요제품은 발포제와 반도체 재료인 "감광액(Photoresist/ 포토레지스트), 신너, 연마제 (CMP 슬러리), 반사방지막 등"과 디스플레이 재료인 "유기 절연막, 포토레지스트, 스트리퍼, 에천트" 등
■포토레지스터를 국내 최초, 세계에서 4번째로 개발 성공
■ 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이, 삼성디스플레이 등.
■ 차세대 재료인 CNT 도전재, 실리콘 음극재 개발 중.
반도체 소재 관련주 2. 하나머티리얼즈
10,678
■ 반도체용 실리콘 부품/ 부품소재 생산업체.
- 하나마이크론의 자회사.
■ 주요 제품은 반도체공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 실리콘(Silicon)/ 실리콘카바이드(SiC) 소재의 일렉트로드와 링* 등
*일렉트로드, 링 - 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품.
■ 주요 고객사는 도쿄 일렉트론, 세메스, 삼성전자 등
■ 신규로 플라즈마 환경에 강한 CVD SiC/ GR SiC 사업 추진중.
반도체 소재 관련주 3. 코미코
7,756
■ 반도체, 태양광, 디스플레이 부문의 정밀세정, 특수코팅 사업 영위.
- 반도체 사업이 전체 매출의 96%이상
■ 주요제품은 증착/식각공정 소재인 코팅제, 세정제
■ 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, Intel 등.
■ 미국, 중국, 싱가포르 등 해외법인을 통해 미코의 부품을 수입, 반도체 칩 제조 업체나 장비업체에 재판매하는 사업도 영위.
반도체 소재 관련주 4.원익QnC
6,979
■ 반도체/ 디스플레이 생산에 사용되는 석영제품(쿼츠)과 반도체/ LCD용 세라믹제품 제조.
- LCD 등 액시머램프 제조사업, 반도체소재부품 세정 용역사업도 영위.
■ 주요제품은 반도체용 석영유리(쿼츠/QUARTZ WARE)로 산화, 식각, 이온주입, 증착공정에서 사용됨.
- 웨이퍼를 불순물로 부터 보호하기위해 사용되는 소모성 부품
■주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 페어차일드코리아, 실트론, 매그나칩반도체, 동부하이텍 등
반도체 소재 관련주 5. 에프에스티
5,548
■ 반도체 생산 재료/장비 전문업체.
■ 주력제품은 펠리클*, 칠러**
*펠리클(Pellicle) -반도체 노광장비의 포토마스크용 보호막인 오염방지 부품.
*칠러(Chiller) - 반도체공정 중 식각공정에서 프로세스 챔버 내 온도조절장비
■국내 유일의 펠리클 제조 업체
국내 반도체 펠리클 시장점유율 80%, LCD용 펠리클 사업도 영위.
■ 신규사업으로 13.5nm파장 적용하는 EUV litho공정과 차세대 EUV Pellicle관련 연구/개발중.
반도체 소재 관련주 6.덕산테코피아
5,192
■ 화학제품 전문 생산업체
- OLED 소재인 OLED발광재료 중간체, 반도체 제조 증착공정 소재인 전구체(Precursor), 합성수지용 고분자 촉매 등 전자재료 소재 등 제조.
- 메모리 DRAM반도체 에서 쓰이는 High-k 증착소재의 품질테스트 완료, 공급 시작
■주력 제품은 반도체 박막형성용 증착소재 (Precursor)인 'HCDS'와 OLED 발광소재의 전공정인 중간체 소재
■국내 최초로 HCDS 완전 국산화 성공
자체 합성, 초고순도 정제, 일괄 제조하여 고객사에 공급
■ OLED 플라스틱 기판소재의 모노머를 합성, OLED디스플레이 패널의 커버윈도를 대체하는 투명 폴리이미드 필름사업 분야로 사업 확장하기위해 준비중
■ 2차전지 연속 충전 성능 향상과 전기에너지 보관 용량 확대에 필요한 전극보호제용 첨가제의 개발 진행
반도체 소재 관련주 7. 월덱스
4,359
■ 반도체용 장비/ 재료 전문업체.
■ 실리콘 잉곳, 반도체 식각공정에 사용되는 소모성부품 실리콘(실리콘 링, 실리콘 전극 등), 쿼츠, 알루미나 등 생산.
매출비중은 실리콘 56.3%, 쿼츠 외 43.7%
■ 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등.
■ 파인세라믹부분으로 사업 범위 확대 중.
반도체 소재 관련주 8.레이크머티리얼즈
3,116
■ 유기금속 화합물 전문업체.
LED, 반도체, 메탈로센촉매(석유화학촉매), 디스플레이, Solar 등의 소재로 사용되는초고순도 유기금속 화합물 공급.
■ 반도체 증착 박막 공정 소재인 전구체(Precursor) 제조
- TMA 관련 전구체 TEG, TMI, TMA, Cp2Mg 모두 제품화함.
■ 국내 최초로 TMA(Trimethyl Aluminium) 제조기술 개발, 국산화 함.
국내 유일 TMA 제조 가능 기업
반도체 소재 관련주 9.지오엘리먼트
1,660
■ 반도체, 디스플레이 등 생산 공정 중에 박막 증착 공정에 사용되는 소재/ 부품 전문업체.
- 박막 증착 공정 중에 ALD의 원소재인 액체 전구체(Precursor) 및 고체 전구체 화합물의 기화이송을 위한 각종 부품, 장비 등을 제조.
■ 주요 제품은 CVD/ALD 공정에 필수적으로 사용되는 전구체의 사용을 위한 캐니스터, 전구체의 액위를 정밀하게 측정하는 레벨센서 등.
■ PVD의 원소재인 스퍼터링 타겟* 제품을 국산화 해서 2020년부터 300mm 반도체 양산 시장에 제품 공급 시작.
*스퍼터링 타겟: 박막증착 소재, 금속 성분을 기화시켜 박막(코팅)시킨 소재
반도체 관련주: 후공정 소재
반도체 후공정 소재 관련주 10.SFA반도체
11,890
-반도체 조립, TEST 제품 생산
■ 반도체 모듈패키징 소재인 라미네이트, 리드프레임 제조
■ 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등으로 반도체 패키징 솔루션 제공
- 반도체 패키징은 IDM, 팹리스, 파운드리 업체들로부터 수주를 받아 납품함
■ 최대주주는 (주)에스에프에이
반도체 후공정 소재 관련주 11.해성디에스
8,568
■ 반도체 부품/소재 전문 회사
- 주요 제품은 모듈패키징 소재 리드프레임 QFN, QFP 등과 반도체 패키지 서브스트레이트 FBGA, FCFBGA, BOC 등
- PC, Sever 등 메모리 반도체, 모바일 기기, 자동차 반도체 등의 패키징 재료가 됨.
■ 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, ASE Global, Infineon, NXP, STMicro, SPIL 등.
■ 신규사업으로 그래핀 사업 진행.
반도체 후공정 소재 관련주 12.엠케이전자
4,580
■ 전자부품 생산업체
- 반도체 소재, 원료재생, 반도체 제품, 테입/ 필름, 2차 전지 등의 사업영위.
- 최대주주는 오션비홀딩스
■ 반도체 모듈패키징 핵심 소재 본딩 와이어(Bonding Wire), 솔더볼(Solder Ball) 등 생산.
- 주요 제품은 골드 본딩 와이어, 솔더볼, 스퍼터링 타깃 등 반도체용 세금선
■ 신규사업으로 2차전지 핵심 재료인 고용량 Si합금계 음극활물질 개발 추진.
반도체 후공정 소재 관련주 13. ISC
4,459
■ 반도체 패키징 테스트 소켓* 제조사.
*테스트 소켓- 전기성능 검사에서 테스트 장비와 반도체 패키지를 전류적으로 연결시켜 주는 소모성 부품
■ 주요제품은 반도체/ 전자부품 검사장비의 핵심 부품인 테스트소켓 제품 생산
- Memory Test Socket, Logic Test Socket, Burn In Socket, RF Socket 등
-실리콘고무를 기반으로 하는 반도체 IC 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화.
■ 주요 매출처는 삼성전자, SK 하이닉스 등.
■ 반도체 테스트 소켓 분야에서 시장점유율 세계 1위
■ Socket 제조부문 분할하여 신설회사 ITMTC 설립.
반도체 후공정 소재 관련주 14.아이원스
2,410
■ 반도체, 디스플레이 부품 가공/세정 전문업체
- 반도체 전공정 장비와 디스플레이 제조장비의 부품 정밀가공, 세정, 특수코팅 등 영위.
- 매출 비중은 반도체 정밀가공부품 76.8%, 세정 23.2%
■ 반도체제조 공정 주요 생산부품은 CHAMBER(웨이퍼 가공공간), ESC, RINGM SHIELD, FLANGE 등
■ 반도체 제조 식각 공정 부품인 포커스링(현재 보통 쿼츠를 사용함)으로 사용 가능한 소재 '아이코닉' 개발 완료 , 양산 준비단계.
■ 주요 매출처는 삼성전자, LG디스플레이, 아바코 등
반도체 후공정 소재 관련주 15. 마이크로컨텍솔
744
■ 반도체/ 전자부품 검사의 소모품 전문 제조업체.
■ 주력제품은 반도체 테스트 필수부품인 아이씨소켓(IC Socket) 중에서 번인소켓
- 단품상태 메모리반도체의 번인테스트(Burn-In Test)를 위한 번인소켓, 모듈상태의 메모리테스트를 위한 모듈소켓, SSD Test용 Interface 등 생산.
■ 주요 매출처는 삼성전자, LG이노텍, LG전자, STMicro 등
■ 제품의 정밀부품을 국산화해 수입의존도를 줄여가고 자체 제작함
