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반도체 장비 관련주 총정리!

루나블라썸 2021. 7. 23.

두 달만에 반도체 관련주로 돌아왔다. 

오늘 드디어 반도체 장비 분야 시간!

 

반도체 장비 관련주도 너~무나 많아서 오늘(7.22) 5%이상 상승한 종목 위주딱 12종목만 정리해보려 한다.

앞으로 차차 업데이트 하겠음.

 


 

1.반도체 공정

2. 공정에 따른 반도체 장비 종류

3. 반도체 장비 관련주

4.반도체 전공정/ 후공정 관련회사 총정리 이미지!

 

이 순서대로 레츠꼬우!

 

출처 - 삼성반도체이야기

 


# 반도체 공정/ 반도체 제조과정

 

①회로 설계

②마스크 제작

③노광(lithography/ 설계 패턴을 웨이퍼로 옮김)

④식각(etch/ 패턴의 필요 없는 부분을 화학적·물리적 반응으로 제거)

⑤확산(diffusion/ 패턴특정 부분에 이온 형태의 불순물 주입하여 전자 소자특징을 만듦)

⑥박막 증착(Thin film deposition/ 실리콘 웨이퍼가 전기적인 특성을 갖도록 막을 입힘)

⑦세정& 연마(cleaning & CMP)

⑧조립(package)

⑨검사(test)/ WLP테스트(양품테스트) - 핸들러(속도테스트) - 프로브(전압테스트), 소켓(열테스트)



출처 - kiet 산업경제

 


# 공정에 따른 반도체 주요 장비

자료- 한국반도체산업협회

구분  공정 주요 장비 역할
전공정 노광
Stepper

track

빛을 사용해 웨이퍼 상에 회로 모양을 그림
식각
Etcher

노광에 그려진 대로 식각을 통해 모양을 만듬

이온주입

Ion Implanter 미세한 가스입자 형태의 불순물을 침투시켜 전자소자의 특성 만듬

증착

CVD

ALD

PVD

웨이퍼 위에 특정 용도막 (산화막, 절연막 등) 증착

연마

CMP 슬러리를 공급하여 박막표면을 균일하게 평탄화

세정


Cleaner

Asher

불순물을 제거하고 씻어냄

측정/분석


Wafer Inspection

Metrology

웨이퍼 내의 물질 특성(두께, 성분 등)을 분석
후공정
패키징


Die Attacher

Wire Bonder

Molding

Marking


웨이퍼를 절단하고, 웨이퍼 위에 금속선을 접속시키는 매개체를 형성하여 배선을 연결, 밀봉

검사


Tester, Handler

Burn-in system

칩의 불량 여부를 판정

 

 


# 반도체 장비 관련주


1. 인텍플러스

 

외관검사장비 제조 전문기업.

머신비전기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터 분석, 처리하는 3D/2D 자동외관검사장비와 모듈 개발/ 판매.

 

반도체, SMT(표면기장), Substrate(웨이퍼/ 반도체 재료인 원판) 분야와 디스플레이, 2차전지 및 자동차 분야 등 4사업부로 나눠져 있음.

 

인텍플러스 기업정보, 재무제표, 투자지표, 리포트 등 확인!

 

인텍플러스(A064290) | Snapshot | 기업정보 | Company Guide

인텍플러스 064290 | 홈페이지 홈페이지http://www.intekplus.com 전화번호 전화번호042-930-9900 | IR 담당자 042-930-9910 주소 주소대전시 유성구 테크노 2로 263 (탑립동) KOSDAQ  코스닥 IT H/W 코

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2. 테크윙

 

반도체/디스플레이 장비 전문회사.

주력 제품은 반도체 후공정 라인 중 테스터 공정에 필요한 메모리 테스트 핸들러*

*반도체 테스트 핸들러- 양품과 불량품을 자동으로 분류. 

 

로직 테스트 핸들러, 모듈 핸들러, 테스트 보드, C.O.K 등 생산.

21년 3월 기준 매출구성은 반도체 검사장비(테스트 핸들러, C.O.K 등)가 87.47%.

 

연결대상 종속회사는 전자측정장비, 시험 분석기구 제조업체 '이엔씨테크놀러지' 등 6개사 보유.

주요 고객사는 Micron, Samsung Display Vietnam, WesternDigital 등 글로벌 메이저 반도체 소자/ 테스터 업체.

 

테크윙  기업정보, 재무제표, 투자지표, 리포트 등 확인! 

 

테크윙(A089030) | Snapshot | 기업정보 | Company Guide

테크윙 089030 | 홈페이지 홈페이지http://www.techwing.co.kr 전화번호 전화번호031-378-8000 | IR 담당자 031-379-7912 주소 주소경기도 화성시 동탄면 동탄산단6길 37 KOSDAQ  코스닥 IT H/W 코스닥

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3. 기가레인 

 

고주파 RF 통신 부품(안테나 모듈, 케이블 조립체, 커넥터, 어답터), 반도체 장비(LED Etcher, DRIE Etcher 등) 제조 업체.

국내 최초로 모바일용 고주파 커넥티비티 부품 개발, 국내 유일 18GHz 이상의 RF connectivity 부품 공급.

 

LED공정에 사용되는 ICP 식각장비(LED ETCHER), Micro/Nano LED/ Display 공정에 사용되는 나노 임프린터, 반도체 공정에 사용되는 DRIE* 식각장비(DRIE ETCHER) 생산.

*DRIE- 센서, 디바이스 ,패키지를 만드는데 필요한 핵심 식각장비

LED PSS 식각장비 시장 점유율 1위.

 

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4. GST 

 

 반도체와 디스플레이 제조공정에서 발생하는 유해가스를 정화하는 가스정화장비 'Scrubber'와 안정적인 온도를 유지하여 공정효율을 개선하는 온도조절 장비 'Chiller'를 주력으로 생산.

 

Scrubber는 공정별 처리 가스에 따라 Burn Wet Type, Thermal Wet Type, Plasma Wet Type, Wet Type, Dry Type Scrubber 등이 있음.

 

국내 업체최초로 Burn Wet 방식의 Scrubber 공급, 해외 수요 대응을 위한 미국, 중국, 대만, 싱가포르 등에 현지법인 설립.

연결대상 종속회사는 이에스티, 로보케어 등 국내외 10개사.

 

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5. 성우테크론

 

 반도체 검사장비, 부품 제조 업체.

부품 사업 부문(반도체 구성 재료인 리드프레임(Lead Frame)* 후공정가공/ 최종검사), PCB 사업부문(반도체 칩을 중간 부품 없이 기판에 직접 실장할 수 있는 BGA관련 제품군을 최종검사), 장비사업부문( 반도체 제조 장비, 자동 검사장비)으로 구성.

 

* Lead Frame- 반도체 칩 내부와 외부를 연결해 주는 전기도선의 역할, 반도체를 지지해 주는 버팀대 역할을 하는 반도체 3대 핵심 부품.

 

장비사업부문에서 PCB/ COF/ 리드프레임 후공정 장비, PCB/ LED/ COF 생산 장비 제조.

주요 고객사는 삼성전기, LG이노텍, 엘지에너지솔루션, 해성DS, 심텍 등.

 

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6. 티에스이

 

반도체/ 디스플레이(OLED, LED) 검사장비 제조/판매

주요 제품은 인터페이스 보드(메모리 반도체 검사장비), 프로브 카드(반도체 웨이퍼 검사장비), 테스트 시스템(반도체, OLED의 전기적/광학적 특성을 검사), OLED 테스터, 테스트 소켓 등.

 

초고속 시스템 온침(SoC) 반도체 테스트 소켓인 '엘툰(ELTUNE)' 개발 완료.

주 매출처는 삼성전자와 SK하이닉스 등.

주요 종속회사로 지엠테스트, 타이거일렉 등 보유. 

 

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7. 유진테크

 

반도체 전공정 장비 전문업체.

주력제품은 저압화학 증착장비(LPCVD), 플라즈마 처리장비, 반도체 증착장비(ALD)등.

 

주 고객은 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등.

종속회사로 반도체용 산업가스 충전, 제조 정제 및 판매 사업을 영위하는 유진테크머티리얼즈 보유. 

 

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8. 디아이

 

반도체 검사장비업체.

연결대상 종속회사는 디지털프론티어, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 업체 두성산업, 수처리 관련 환경사업을 영위하는 디아이엔바이로 등 국내외에 총 8개사.

 

주력 제품인 번인 테스터, 번인 보드( 웨이퍼나 패키징 된 칩에 테스트해서 반도체 내구성/ 신뢰성 검증하는 반도체 검사장비)

Monitoring Burn-In Tester(MBT), Test Burn-In Tester(TBT) 등 반도체 검사장비, Burn-In Board(BIB), Wafer Test Board(WTB) 등 반도체 검사보드, WBI (웨이퍼 테스트 설비) 등 생산.

 

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9. 피에스케이홀딩스

 

반도체 후공정 장비 업체.

주요 고객은 ASE, Amkor, 네패스 등 OSAT업체와 삼성전자 등.

자회사 피에스케이의 실적을 지분법(지분율 32.36%)으로 인식함.

 

주력 제품은 Descum*, Reflow** 등.

*Descum- 반도체 패키징 과정에서의 감광액 잔류/찌꺼기(scum) 제거

**Reflow- solder ball 부착 전에 표면을 안정화 해주는 장비

 

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피에스케이홀딩스(A031980) | Snapshot | 기업정보 | Company Guide

피에스케이홀딩스 031980 | 홈페이지 홈페이지http://www.psk-inc.com 전화번호 전화번호031-660-8700 | IR 담당자 031-660-8700 주소 주소경기도 화성시 삼성1로4길 48 (석우동) KOSDAQ  코스닥

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10. 한미반도체

 

반도체 제조용 장비 전문기업.

반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 글로벌 경쟁력 확보.

 

주력 장비  ‘비전 플레이스먼트(Vision Placement/VP)’*, EMI 실드 장비**

*VP -반도체 패키징, 검사, 절단 등 후공정기능을 통합한 장비.

**EMI실드- 전자파간섭 방지를 위한 반도체 칩 표면에 스테인리스, 구리 등 금속을 증착하는 공정을 담당함.

 

21년 6월 ‘마이크로 쏘’(micro SAW) 장비 출시. 반도체 패키지를 절단하는 기능을 수행하는 장비 최초로 국산화함.

실리콘 웨이퍼에 칩을 여러개로 적층(Stacking)하는 초고속 메모리(HBM) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비를 SK하이닉스 사와 공동 개발.

 

한미반도체  기업정보, 재무제표, 투자지표, 리포트 등 확인!

 

한미반도체(A042700) | Snapshot | 기업정보 | Company Guide

한미반도체 042700 | 홈페이지 홈페이지http://www.hanmisemi.com 전화번호 전화번호032-571-9100 | IR 담당자 032-571-9100 주소 주소인천시 서구 가좌로30번길 14(가좌동) KSE  코스피 기계 코스

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11. 주성엔지니어링

 

 반도체 전공정 장비, 디스플레이 장비, 태양전지 장비, LED/ OLED 장비 등 생산, 판매.

 

주요 제품은 반도체 제조장비인 SDP CVD(CVD&ALD), TSD CVD, Dry Etch 등과 디스플레이 제조장비인 PE CVD, TSD-CVD, 태양전지 제조장비인 Solar Cell System 등.

세계최초로 시공간분할(TSD) 원자층증착(ALD) 장비 개발.

 

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12. 코미코

반도체 장비 부품 세정,코팅 전문 기업.

반도체, 디스플레이, 태양광 산업 등의 세정/ 코팅 사업 영위. 반도체산업이 전체 매출액의 대부분 차지. 

고가의 공정장비 부품을 정밀세정, 특수코팅하는 기술 제공. 장비의 수명 연장과 가동률 향상으로 반도체 제조기업의 원가경쟁력 향상에 도움을 줌.

 

주요 매출처는 삼성전자, SKHynix, TSMC, Intel 등.

매출구성은 코팅제품 55.6%, 세정 34% 등.

한국 포함 미국, 중국, 대만, 싱가포르에 6개의 생산법인 설립.

 

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코미코(A183300) | Snapshot | 기업정보 | Company Guide

코미코 183300 | 홈페이지 홈페이지http://www.komico.com 전화번호 전화번호031-8056-5800 | IR 담당자 031-8056-5946 주소 주소경기도 안성시 모산로 8(신모산동) KOSDAQ  코스닥 IT H/W 코스닥 IT H/W |

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# 반도체 전/후 공정 기업 총정리


출처- 이베스트투자증권

 

출처- 이베스트투자증권

 


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